[实用新型]一种COB封装光源有效
| 申请号： | 201721548903.9 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207584398U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;姜志荣;万垂铭;余亮;全美君;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21K9/64;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;郭芸 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片固定区 围坝 光源 本实用新型 基板 尾线 串联 电路 绝缘层 正极 负极 电路连接 电路设置 固定芯片 内部设置 使用寿命 芯片固定 荧光胶 金线 封装 断裂 芯片 覆盖 | ||
1.一种COB封装光源，其特征在于：包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。
2.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于：所述基板上设置有用于固定正极尾线的正极焊接区、用于固定负极尾线的负极焊接区，串联起来的正极尾线固定在正极焊接区，串联起来的负极尾线固定在负极焊接区，所述正极焊接区、负极焊接区和电路之间通过金线连接。
3.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于：所述电路靠近芯片固定区一侧为斜面，串联起来的正极尾线固定在电路靠近芯片正极一侧的斜面上，串联起来的负极尾线固定在电路靠近芯片负极一侧的斜面上。
4.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于：在所述芯片固定区固定有导电连接块，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线固定在导电连接块上，所述导电连接块与所述电路电连接。
5.根据权利要求4所述的COB封装光源，其特征在于：所述导电连接块通过固晶胶固定在芯片固定区。
6.根据权利要求4所述的COB封装光源，其特征在于：所述导电连接块与所述电路通过银胶连接。
7.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于：在所述电路周围设置绝缘层；和/或；在所述电路与所述基板之间设置绝缘层。
8.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于：所述芯片在所述芯片固定区上分成若干列分布，每列芯片之间串联连接。
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