[实用新型]一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子。一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，当端子为铜制品时，端子的铜基底表面平整并依次电镀有镍合金层、金层以及铑钌合金层；当端子为金属制品时，端子表面依次电镀有预镀层、镍合金层、金层以及铑钌合金层。本实用新型通过设置镍合金镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子。

背景技术

随着电子设备的不断发展，手持电子设备越来越多，如手机、平板电脑、照相机、对讲机等；电子设备在手持过程中难免与汗接触；由于汗加带有多种离子，如钠离子；在与接口接触中形成电化学，对接口进行腐蚀；为了避免汗液或外界可能形成的电解液对端子的腐蚀，端子在加工后会电镀一层保护膜；然而在实际应用过程中，端子在与信号线连接过程中，会产生多次的插拔，导致端子表面磨损；针对于端子的插拔带来的磨损，以及外界电化学的腐蚀，业界研究出电镀多层膜组合的保护模组，如申请人之前申请的专利号为：ZL2016207799700，名称为一种手机充电接口通电耐腐蚀的专用镀层的文献，采用铑钌+金+银钨+钯镍+镍钨+铜镀层的组合膜层，由于膜层较多，制作工艺复杂，导致成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，该电镀镀层层结构较少，降低成本。

本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐磨损、腐蚀的性能，使用寿命长。

一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，当端子为铜制品时，端子的铜基底表面平整并依次电镀有镍合金层、金层以及铑钌合金层；或者，当端子为金属制品时，端子表面依次电镀有预镀层、镍合金层、金层以及铑钌合金层。

进一步地，镍合金层的厚度为0.05-6μm，优选地为：0.75-0.5μm（微米）。金层的厚度为0.025-2.5μm，优选地为：0.05-2.5μm。铑钌合金层的厚度为0.05-2.5μm，优选地为：0.3-2.5μm。

进一步地，预镀层的厚度为0.25-2.5μm。

优选地，镍合金层与金层接触的表面设有多条凹槽，凹槽的横截面呈等腰梯形设置。

再优选地，金层与铑钌合金层接触的表面设有多条凹槽，凹槽的横截面呈等腰体现设置。

一种端子，其表面镀有上述的电镀镀层。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。

附图说明

图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。

图2为本实施例电镀镀层的另一种结构示意图。

——铜基底；2——镍合金层；3——金层；4——铑钌合金层；5——金属基底；6——预镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1-2所示。

实施例1：参见图1，一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，当端子为铜制品时，端子的铜基底1表面平整并依次电镀有镍合金层2、金层3以及铑钌合金层4；参见图2，当端子为金属制品时，端子金属基底5表面依次电镀有预镀层6、镍合金层2、金层3以及铑钌合金层4。