[实用新型]一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子有效
| 申请号： | 201721546039.9 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN207632906U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴仁杰 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 镀层 手持电子设备 接口端子 本实用新型 镍合金层 钌合金 金层 电镀技术领域 电接触性能 镍合金镀层 耐磨性 表面平整 端子表面 端子使用 金属制品 铜制品 预镀层 铜基 | ||
1.一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：端子为铜制品，端子的铜基底表面平整并依次电镀有镍合金层、金层以及铑钌合金层。
2.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为0.05-6μm。
3.根据权利要求2所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为0.75-0.5μm。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：金层的厚度为0.025-2.5μm。
5.根据权利要求4所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：金层的厚度为0.05-2.5μm。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：铑钌合金层的厚度为0.05-2.5μm。
7.根据权利要求6所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：铑钌合金层的厚度为0.3-2.5μm。
8.一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：端子为金属制品，端子表面依次电镀有预镀层、镍合金层、金层以及铑钌合金层。
9.根据权利要求8所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为0.05-6μm。
10.根据权利要求9所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为0.75-0.5μm。
11.根据权利要求8或9或10所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：金层的厚度为0.025-2.5μm。
12.根据权利要求8或9或10所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：金层的厚度为0.05-2.5μm。
13.根据权利要求12所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：铑钌合金层的厚度为0.05-2.5μm。
14.根据权利要求13所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：铑钌合金层的厚度为0.3-2.5μm。
15.根据权利要求8所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：预镀层的厚度为0.25-2.5μm。
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