[实用新型]轻量化天线振子单元

说明书

本实用新型涉及天线，提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各馈电芯均与寄生贴片电连接，还包括安设于寄生贴片上的支架，支架上设置有与各馈电芯一一对应的若干卡扣组件，馈电芯通过对应卡扣组件夹设于寄生贴片与支架之间，且支架卡设于PCB板上，各馈电芯均与PCB板上的馈电线路电连接。本实用新型中通过支架将多个馈电芯、引相片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。

技术领域

本实用新型涉及天线，尤其涉及一种轻量化天线振子单元。

背景技术

随着移动通信布网强度的增加，对天线轻量化、小型化等要求越来越迫切。常用的辐射单元为压铸成型的金属振子，重量较重，很难实现自动化，而重量较轻的PCB振子类型，由于功率容量低，不易普及，而且馈电焊接点较多，一致性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种轻量化天线振子单元，旨在用于解决现有的天线制作不方便的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件夹设于所述寄生贴片与所述支架之间，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。

进一步地，所述寄生贴片上设置有若干连接孔，所述支架具有与各所述连接孔一一对应的若干凸台，每一所述凸台卡设于对应所述连接孔内。

进一步地，每一所述连接孔内均设置有锯齿形棘扣，所述凸台与所述棘扣卡合。

进一步地，每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，所述支架上设置有与各所述卡扣组件一一对应的安装板，所述安装板平行于所述寄生贴片，其中一所述第一卡扣位于所述安装板上且具有沿垂直于所述安装板的方向延伸的导槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述馈电芯的卡槽，所述馈电芯呈L字型，包括插接部与卡合部，且每一所述馈电芯的插接部插设于所述导槽内，所述卡合部沿所述安装板延伸至所述卡槽内。

进一步地，位于所述支架上的所述导槽延伸至所述支架靠近所述PCB板的一端，且所述馈电芯的其中一所述插接部沿所述导槽由所述支架靠近所述PCB板的一侧伸出。

进一步地，所述卡扣组件还包括设置于所述安装板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于两个所述第一卡扣之间，所述第二卡扣具有供对应所述馈电芯的所述连接部穿过的夹槽。

进一步地，所述支架具有沿所述寄生贴片至所述PCB板方向贯穿的通孔，各所述导槽均位于所述通孔内。

进一步地，所述馈电芯为四个，四个所述馈电芯为两对+/-45^°极化馈电芯，且均绕所述支架分布。

进一步地，所述馈电芯远远离所述寄生贴片的端部与所述PCB板之间焊接。

进一步地，所述支架远离所述寄生贴片的一端设置有至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述支架连接的固定端以及抵顶所述PCB板的活动端，各所述弹性臂沿所述支架的周向间隔分布。

本实用新型具有以下有益效果：