[实用新型]轻量化天线振子单元

权利要求书

1.一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，其特征在于：还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件夹设于所述寄生贴片与所述支架之间，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。

2.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述寄生贴片上设置有若干连接孔，所述支架具有与各所述连接孔一一对应的若干凸台，每一所述凸台卡设于对应所述连接孔内。

3.如权利要求2所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：每一所述连接孔内均设置有锯齿形棘扣，所述凸台与所述棘扣卡合。

4.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，所述支架上设置有与各所述卡扣组件一一对应的安装板，所述安装板平行于所述寄生贴片，其中一所述第一卡扣位于所述安装板上且具有沿垂直于所述安装板的方向延伸的导槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述馈电芯的卡槽，所述馈电芯呈L字型，包括插接部与卡合部，且每一所述馈电芯的插接部插设于所述导槽内，所述卡合部沿所述安装板延伸至所述卡槽内。

5.如权利要求4所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：位于所述支架上的所述导槽延伸至所述支架靠近所述PCB板的一端，且所述馈电芯的其中一所述插接部沿所述导槽由所述支架靠近所述PCB板的一侧伸出。

6.如权利要求4所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述卡扣组件还包括设置于所述安装板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于两个所述第一卡扣之间，所述第二卡扣具有供对应所述馈电芯的所述连接部穿过的夹槽。

7.如权利要求4所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述支架具有沿所述寄生贴片至所述PCB板方向贯穿的通孔，各所述导槽均位于所述通孔内。

8.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述馈电芯为四个，四个所述馈电芯为两对+/-45°极化馈电芯，且均绕所述支架分布。

9.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述馈电芯远远离所述寄生贴片的端部与所述PCB板之间焊接。

10.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述支架远离所述寄生贴片的一端设置有至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述支架连接的固定端以及抵顶所述PCB板的活动端，各所述弹性臂沿所述支架的周向间隔分布。