[实用新型]贴片式TO封装框架

说明书

贴片式TO封装框架。涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片式TO封装框架。提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，所述横筋与芯片载体的最近垂直距离为3.80‑3.95mm。所述横筋的顶面设有与引脚平行的凹槽。所述凹槽的截面为等腰梯形。所述横筋的外表面上设有向横筋两侧倾斜并伸出横筋顶面的刮片，所述刮片的顶部与临近的引脚的侧边平齐。本实用新型不会破坏框架的机械强度，也因此不会对后续的生产和加工过程产生不良的影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片式TO封装框架。

背景技术

电子元器件的塑封采用上下合模浇注的形式，环氧树脂难免会从上、下模具的缝隙中渗出，产生引脚残胶，对产品外观品质存在影响，会产生客户投诉。目前还没有有效去除残胶的方法。

目前电子元器件一般采用异型铜材的框架，横筋与芯片载体的的最近垂直距离为5.5mm左右，最终要通过切筋成型的方式分解成分离式器件。切筋成型的过程会采用高硬度的刀具直接作用于框架横筋，如果残胶形成时流到了横筋处，那么在切筋的过程中就可以带走部分靠近横筋处的残胶，但是由于横筋与芯片载体的距离较远，所以去胶量有限。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。

本实用新型的技术方案是：从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，所述横筋与芯片载体的的最近垂直距离为3.80-3.95mm。

所述横筋的顶面设有与引脚平行的凹槽。

所述凹槽的截面为等腰梯形。

所述横筋的外表面上设有向横筋两侧倾斜并伸出横筋顶面的刮片，所述刮片的顶部与临近的引脚的侧边平齐。

本实用新型的有益效果是：配合塑封模具、切筋刀具的设计，将框架上的横筋向上移动1.6mm左右，这样就可以借助切筋动作将残胶带走，从而减少残胶的残留量，提升产品的外观品质；在横筋上设凹槽，使得液态的环氧树脂流到凹槽中，使得残胶与横筋成为一体，更容易去除；本实用新型不会破坏框架的机械强度，也因此不会对后续的生产和加工过程产生不良的影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的仰视图，

图3是本实用新型中横筋的纵向剖视图；

图中1是散热片，2是芯片载体，3是引脚，4是横筋，41的凹槽，42是刮片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图所示，本实用新型从上到下（本实用新型中以图1中的方向为准）依次包括散热片1、芯片载体2和若干引脚3，所述散热片1上设有固定孔，若干所述引脚3通过横筋4连接，所述横筋4与芯片载体2的的最近垂直距离为3.80-3.95mm。封装后环氧树脂与横筋的最近垂直距离为0.80-0.95mm，相对于传统的TO框架，本实用新型将横筋向芯片载体2移动1.67mm左右，这样切筋时，切筋刀具就可以接触到尽量多的残胶，将残胶带走。这个向上移动1.67mm是在框架的生产过程完成的，并且不会对后续组装和焊接等过程产生不良影响。

所述横筋4的顶面（顶面指的是横筋的上表面）设有与引脚3平行的凹槽41。封装时溢出的环氧树脂流入凹槽中，减少在横筋外的堆积，切筋时残胶去除更彻底。

所述凹槽41的截面为等腰梯形。使环氧树脂受重力作用更多、更顺利流入凹槽内。