[实用新型]贴片式TO封装框架有效
| 申请号： | 201721521093.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207381381U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨毓敏;景昌忠;王欢;刘宁;王晶;陈斌;吴云;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/42 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;陈彩霞 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 to 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.贴片式TO封装框架，从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，其特征在于，所述横筋与芯片载体的最近垂直距离为3.80-3.95mm。
2.根据权利要求1所述的贴片式TO封装框架，其特征在于，所述横筋的顶面设有与引脚平行的凹槽。
3.根据权利要求2所述的贴片式TO封装框架，其特征在于，所述凹槽的截面为等腰梯形。
4.根据权利要求1所述的贴片式TO封装框架，其特征在于，所述横筋的外表面上设有向横筋两侧倾斜并伸出横筋顶面的刮片，所述刮片的顶部与临近的引脚的侧边平齐。
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