[实用新型]一种半导体LED球泡灯

说明书

本实用新型公开了一种半导体LED球泡灯，其结构包括螺纹安装头、连接部、固定螺栓、散热槽、外壳、配光罩、控制器、弹簧、驱动电源、壳体、光触媒层、安装板、LED灯、光源体、塑胶体、导热铝、驱动模块、空气质量传感器，本实用新型的有益效果：在LED球泡灯不发光时，利用自然光促使光触媒层净化空气，在LED球泡灯发光时，主要利用LED灯发出的光促使光触媒层净化空气，并结合空气质量传感器检测到的空气质量信息，由控制器控制驱动电源输出不同电压，从而控制LED球泡灯的亮度，使其在满足照明需求与空气净化的同时节约电能。

技术领域

本实用新型是一种半导体LED球泡灯，属于半导体LED球泡灯领域。

背景技术

ED半导体照明被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、使用寿命长等优点，随着LED照明技术的不断进步，并逐步走向照明市场。我国的LED照明技术也取得了较大进展，尤其是2008年北京奥运会和2010年上海世博会以及2010广州亚运会对LED照明的集中展示让人们对LED照明有了全新的认识，有力地推动了半导体照明产业的发展。

但是，现有的技术仍存在发光角度小的问题，光照射不到散热平面以下的地方，极易造成LED不发光的现象，也无法吸附、分解或转化各种空气污染物，导致空气无法得到净化。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体LED球泡灯，以解决现有的技术仍存在发光角度小的问题，光照射不到散热平面以下的地方，极易造成LED不发光的现象，也无法吸附、分解或转化各种空气污染物，导致空气无法得到净化的问题。

了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体LED球泡灯，其结构包括螺纹安装头、连接部、固定螺栓、散热槽、外壳、配光罩，所述的散热槽固定设于外壳外表面，所述的外壳与散热槽呈一体化成型结构，所述的外壳底部固定设有连接部，所述的连接部采用两个以上固定螺栓与外壳螺纹连接，所述的螺纹安装头表面固定设有螺纹，所述的螺纹安装头上端固定设于连接部底部，所述的连接部采用两个以上固定螺栓与螺纹安装头螺纹连接，所述的螺纹安装头与连接部采用过盈配合连接，所述的配光罩固定设于外壳上端，所述的外壳与配光罩采用间隙配合；

所述的外壳由控制器、弹簧、驱动电源、壳体、光触媒层、安装板、LED灯、光源体、塑胶体、导热铝、驱动模块、空气质量传感器组成，所述的光触媒层固定设于配光罩外表面，所述的壳体内部固定设有驱动电源，所述的驱动电源左侧固定设有空气质量传感器，所述的控制器右侧固定设有控制器，所述的驱动电源内部固定设有弹簧，所述的驱动模块一端固定连接于螺纹安装头，所述的驱动模块另一端穿过壳体设有的通孔与光源体电连接，所述的塑胶体两端固定设有导热铝，所述的导热铝一端固定连接于光源体，所述的导热铝另一端固定连接于控制器上方，所述的安装板下方固定设有光源体且采用间隙配合，所述的LED灯固定设于安装板上方且采用过盈配合连接，所述的光源体通过驱动模块与电连接，所述的空气质量传感器与控制器均与驱动电源电连接。

进一步地，所述的螺纹安装头由金属片、绝缘体、灯头本体组成，所述的灯头本体内固定设有金属片与绝缘体，所述的绝缘体固定设于金属片两侧，所述的金属片与绝缘体采用过盈配合连接。

进一步地，所述的LED灯由光反射面、芯片、芯片承载区组成，所述的光反射面固定设于芯片承载区外壁，所述的光反射面与芯片承载区采用间隙配合，所述的芯片固定设于芯片承载区内，所述的芯片为U型结构。

进一步地，所述的光源体由导线、负极引线、正极引线、树胶层、散热铝板、氧化铝层、LED芯片组成。

进一步地，所述的散热铝板下方固定设有绝缘体氧化铝层，所述的LED芯片下方固定设有树胶层。

进一步地，所述的树胶层与LED芯片采用过盈配合连接，所述的树胶层与LED芯片均水平设于散热铝板内，所述的树胶层固定设于氧化铝层上方。