[实用新型]一种半导体LED球泡灯

权利要求书

1.一种半导体LED球泡灯，其结构包括螺纹安装头(1)、连接部(2)、固定螺栓(3)、散热槽(4)、外壳(5)、配光罩(6)，其特征在于：

所述的散热槽(4)固定设于外壳(5)外表面，所述的外壳(5)与散热槽(4)呈一体化成型结构，所述的外壳(5)底部固定设有连接部(2)，所述的连接部(2)采用两个以上固定螺栓(3)与外壳(5)螺纹连接，所述的螺纹安装头(1)表面固定设有螺纹，所述的螺纹安装头(1)上端固定设于连接部(2)底部，所述的连接部(2)采用两个以上固定螺栓(3)与螺纹安装头(1)螺纹连接，所述的螺纹安装头(1)与连接部(2)采用过盈配合连接，所述的配光罩(6)固定设于外壳(5)上端，所述的外壳(5)与配光罩(6)采用间隙配合；

所述的外壳(5)由控制器(501)、弹簧(502)、驱动电源(503)、壳体(504)、光触媒层(505)、安装板(506)、LED灯(507)、光源体(508)、塑胶体(509)、导热铝(510)、驱动模块(511)、空气质量传感器(512)组成；

所述的光触媒层(505)固定设于配光罩(6)外表面，所述的壳体(504)内部固定设有驱动电源(503)，所述的驱动电源(503)左侧固定设有空气质量传感器(512)，所述的控制器(501)右侧固定设有控制器(501)，所述的驱动电源(503)内部固定设有弹簧(502)，所述的驱动模块(511)一端固定连接于螺纹安装头(1)，所述的驱动模块(511)另一端穿过壳体(504)设有的通孔与光源体(508)电连接，所述的塑胶体(509)两端固定设有导热铝(510)，所述的导热铝(510)一端固定连接于光源体(508)，所述的导热铝(510)另一端固定连接于控制器(501)上方，所述的安装板(506)下方固定设有光源体(508)且采用间隙配合，所述的LED灯(507)固定设于安装板(506)上方且采用过盈配合连接，所述的光源体(508)通过驱动模块(511)与电连接，所述的空气质量传感器(512)与控制器(501)均与驱动电源(503)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的螺纹安装头(1)由金属片(101)、绝缘体(102)、灯头本体(103)组成，所述的灯头本体(103)内固定设有金属片(101)与绝缘体(102)，所述的绝缘体(102)固定设于金属片(101)两侧，所述的金属片(101)与绝缘体(102)采用过盈配合连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的LED灯(507)由光反射面(5071)、芯片(5072)、芯片承载区(5073)组成，所述的光反射面(5071)固定设于芯片承载区(5073)外壁，所述的光反射面(5071)与芯片承载区(5073)采用间隙配合，所述的芯片(5072)固定设于芯片承载区(5073)内，所述的芯片(5072)为U型结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的光源体(508)由导线(5081)、负极引线(5082)、正极引线(5083)、树胶层(5084)、散热铝板(5085)、氧化铝层(5086)、LED芯片(5087)组成。

5.根据权利要求4所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的散热铝板(5085)下方固定设有绝缘体氧化铝层(5086)，所述的LED芯片(5087)下方固定设有树胶层(5084)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的树胶层(5084)与LED芯片(5087)采用过盈配合连接，所述的树胶层(5084)与LED芯片(5087)均水平设于散热铝板(5085)内，所述的树胶层(5084)固定设于氧化铝层(5086)上方。

7.根据权利要求4所述的一种半导体LED球泡灯，其特征在于：所述的氧化铝层(5086)与氧化铝层(5086)采用间隙配合，所述的负极引线(5082)与正极引线(5083)均引出树胶层(5084)外，所述的负极引线(5082)与导线(5081)电连接。