[实用新型]一种封装芯片设备及高度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。另外，本实用新型还公开一种高度检测装置。本封装芯片设备新增高度检测装置，高度检测装置将芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值转化为固定块相对参考接触件的位移高度，并借助位移感应装置检测出，通过数字信号的对比判断出封装后的芯片高度是否合格，产品是否合格，测量精度高。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片卡技术领域，尤其涉及芯片封装设备。

背景技术

目前，智能芯片卡封装芯片设备上要完成把芯片安装在PVC卡体上的相关工作。其中，有一个工序为芯片冷却，这个工序在冷压站中完成，完成这个工序后就完成了整个芯片封装工作。在实际生产中，在这些工序完成后，可能会出现芯片安装位置偏斜、铣槽的深度不够等问题，容易导致芯片安装后会凸起来，芯片高度明显高于PVC卡体表面，这样会影响到下工序的生产加工。目前，智能芯片卡封装设备的冷压站上，没有关于这个封装高度质量问题的检验功能，只能靠人工进行检查，效率较低，也会出现人为的原因漏检查等问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装芯片设备及高度检测装置，其能够检测出芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。

作为上述技术方案的改进，所述高度检测装置包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站上安装有固定块，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件，所述固定块上安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。

作为上述技术方案的改进，所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。

一种高度检测装置，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站通过固定块安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。

作为上述技术方案的改进，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件。

作为上述技术方案的改进，所述限位螺栓的杆部上设有一调节螺母，所述调节螺母顶压在参考接触件上，所述调节螺母可调节参考接触件相对固定块的初始位置。

作为上述技术方案的改进，所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。

作为上述技术方案的改进，所述针头外套设有第二压簧，所述第二压簧一端连接固定块，另一端连接参考接触件。