[实用新型]一种封装芯片设备及高度检测装置

权利要求书

1.一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，其特征在于：还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片设备，其特征在于：所述高度检测装置包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站上安装有固定块，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件，所述固定块上安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片设备，其特征在于：所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。

4.一种高度检测装置，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，其特征在于：还包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站通过固定块安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。

5.根据权利要求4所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件。

6.根据权利要求5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述限位螺栓的杆部上设有一调节螺母，所述调节螺母顶压在参考接触件上，所述调节螺母可调节参考接触件相对固定块的初始位置。

7.根据权利要求4或5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。

8.根据权利要求7所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述针头外套设有第二压簧，所述第二压簧一端连接固定块，另一端连接参考接触件。

9.根据权利要求4或5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述参考接触件包括导轨连接块和安装在导轨连接块下端的检测接触块，所述检测接触块的下表面在下压后与PVC卡体上表面平行贴在一起。

10.根据权利要求9所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述导轨连接块一侧设有滑块，所述固定块下端固定安装有导轨固定块，所述导轨固定块沿竖直方向设有导轨，所述滑块滑动地设置在导轨上。