[实用新型]一种HDI线路板的微孔镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，属于HDI线路板制造领域，HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨、夹板装置、以及反应装置，两个滑轨分别固定于所述反应装置的两侧边上，所述夹板装置位于所述反应装置的上方，所述夹板装置与所述滑轨滑动配合，所述反应装置内依次设置了微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽、洗板槽、以及干燥槽。本实用新型公开的HDI线路板的微孔镀铜装置，通过两个滑轨，夹板装置夹着多块线路板来依次进入到反应装置设置的各种功能槽去进行各个工序的加工镀铜，整个工作流程有序，自动化程度高，省去很多人工的步骤，生产效率高，大大提高了线路板微孔镀铜的质量。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板制造领域，具体涉及一种，HDI线路板的微孔镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的HDI线路板也要小型化轻量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为HDI行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔以及盲孔等。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置仍无法满足HDI(高密度层间互连)线路板的微孔镀铜质量要求。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种HDI线路板的微孔镀铜装置。其能够快速高效地对线路板进行一些列流程的镀孔流程，提高线路板微孔镀铜的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨、夹板装置、以及反应装置，两个滑轨分别固定于所述反应装置的两侧边上，所述夹板装置位于所述反应装置的上方，所述夹板装置与所述滑轨滑动配合，所述反应装置内依次设置了微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽、洗板槽、以及干燥槽。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述夹板装置包含多个支撑杆、横梁、以及持板器两个所述支撑杆平行设置，所述支撑杆上设置有升降轨道，所述横梁的两端通过升降轨道分别两个与所述支撑杆滑动配合，所述持板器固定于所述横梁的下方。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述持板器的下方设有多个夹口。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述微蚀槽内填充有微蚀液，所述微蚀液包含有铜离子。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述预浸槽内侧壁上设有防腐蚀涂层，所述预浸槽内填充有酸性反应溶液。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述活化槽的底部设置有加热器，所述活化槽的外壁上设有保温层。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述镀铜槽的内侧壁上配置有抗腐蚀板，所述抗腐蚀板由聚氯乙烯、铅板、钛板、以及陶瓷中的一种制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述洗板槽的内侧壁上配置有多个清洗喷头。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述干燥槽的内侧壁上设置有电热风机。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的HDI线路板的微孔镀铜装置，通过两个滑轨，夹板装置夹着多块线路板来依次进入到反应装置设置的各种功能槽去进行各个工序的加工镀铜，整个工作流程有序，自动化程度高，省去很多人工的步骤，生产效率高，大大提高了线路板微孔镀铜的质量。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的HDI线路板的微孔镀铜装置的俯视结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的HDI线路板的微孔镀铜装置的正视结构示意图。