[实用新型]一种HDI线路板的微孔镀铜装置有效

专利信息
申请号: 201721489206.0 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN207435578U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 刘聪聪;张奖平;宋全中;龙明 申请(专利权)人: 江西华浩源电子科技有限公司
主分类号: C25D19/00 分类号: C25D19/00;H05K3/42
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊;刘锦霞
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 反应装置 微孔 镀铜装置 夹板装置 滑轨 本实用新型 线路板 镀铜 工作流程 滑轨滑动 生产效率 依次设置 镀铜槽 干燥槽 功能槽 活化槽 人工的 微蚀槽 预浸槽 多块 洗板 自动化 加工 制造 配合
【权利要求书】:

1.一种HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:包括两个滑轨(1)、夹板装置(2)、以及反应装置(3),两个滑轨(1)分别固定于所述反应装置(3)的两侧边上;所述夹板装置(2)位于所述反应装置(3)的上方;所述夹板装置(2)与所述滑轨(1)滑动配合;

所述反应装置(3)内依次设置了微蚀槽(31)、预浸槽(32)、活化槽(33)、镀铜槽(34)、洗板槽(35)、以及干燥槽(36)。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述夹板装置(2)包含多个支撑杆(21)、横梁(22)、以及持板器(23);

两个所述支撑杆(21)平行设置;

所述支撑杆(21)上设置有升降轨道(24);

所述横梁(22)的两端通过升降轨道(24)分别两个与所述支撑杆(21)滑动配合;

所述持板器(23)固定于所述横梁(22)的下方。

3.根据权利要求2所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述持板器(23)的下方设有多个夹口(25)。

4.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述微蚀槽(31)内填充有微蚀液;

所述微蚀液包含有铜离子。

5.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述预浸槽(32)内侧壁上设有防腐蚀涂层(41);

所述预浸槽(32)内填充有酸性反应溶液。

6.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述活化槽(33)的底部设置有加热器(42);

所述活化槽(33)的外壁上设有保温层(43)。

7.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述镀铜槽(34)的内侧壁上配置有抗腐蚀板(44);

所述抗腐蚀板(44)由聚氯乙烯、铅板、钛板、以及陶瓷中的一种制成。

8.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述洗板槽(35)的内侧壁上配置有多个清洗喷头(45)。

9.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置,其特征在于:

所述干燥槽(36)的内侧壁上设置有电热风机(46)。

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