[实用新型]一种带有弹片的支架及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备，涉及电子技术领域，以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。其中，所述带有弹片的支架应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，所述支架包括：弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。本实用新型中的带有弹片的支架应用于电子设备中。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种带有弹片的支架及电子设备。

背景技术

参见图1，电子设备包括电路板100，以及多种与电路板100连接的结构，如天线结构200，为了实现天线结构200等与电路板100之间的连接，电子设备中还包括大量的弹片300，弹片300可实现电路板100与多种结构的连接。例如：弹片300设置在电路板100和天线结构200之间，弹片300的两端分别连接电路板100和天线结构200，实现了电路板100和天线结构200的连接。

随着电子设备的功能逐渐丰富，电子设备上的相关结构也越来越多，从而电路板100上的弹片300也越来越多。弹片300会占用电路板100的空间，使得电路板100的空间布局越来越紧凑。

继续参见图1，特别是电路板100上包括一些结构腔体400，例如音腔，音腔需要密封才能有更好的腔体音效。然而随着结构腔体400周围的弹片300增多，所占的空间也增大，从而导致结构腔体400的体积越来越小，影响相关功能的实现效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备，以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。

为了解决上述问题，一方面，本实用新型提供了一种带有弹片的支架，应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，所述支架包括：弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。

另一方面，本实用新型提供了一种电子设备，包括上述支架。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

在本实用新型中，弹片通过嵌件注塑方式与密闭腔体的腔壁形成一体，其一端可沿着腔壁延伸至密闭腔体外，以与密闭腔体外的天线结构相接触；其另一端沿着腔壁延伸至电路板，以与电路板相接触，确保了天线结构和电路板之间的连接。同时，因采用了嵌件注塑方式，保证了弹片与密闭腔体结合，弹片的两端延伸至密闭腔体外后，密闭腔体的密闭性仍然良好。在此前提下，因弹片是直接设置于密闭腔体的腔壁的，例如可以是在密闭腔体的腔壁的外侧、内侧或者腔壁内，从而弹片不会占据电路板上的空间，进而使得密闭腔体的空间体积能够做的足够大，确保了相关功能最佳效果的实现。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的电子设备的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的电子设备的剖面结构示意图。

具体实施方式