[实用新型]一种带有弹片的支架及电子设备

权利要求书

1.一种带有弹片的支架，应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，其特征在于，所述支架包括：

弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述弹片包括：

注塑臂，所述注塑臂与所述密闭腔体的内壁贴合；

第一弹力壁，所述第一弹力壁的一端与所述注塑臂的一个端部连接，所述第一弹力壁的另一端延伸出所述密闭腔体；

第一接触部，所述第一接触部与所述第一弹力壁连接，所述第一接触部与所述天线结构相接触；

第二接触部，所述第二接触部与所述注塑臂的另一个端部连接，所述第二接触部与所述电路板相接触。

3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第二接触部与所述电路板平行，所述第二接触部与所述电路板接触的表面设置有至少一个凸点。

4.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，所述第二接触部从所述支架的底部延伸至所述密闭腔体外，在所述密闭腔体外与所述电路板相接触。

5.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，所述第二接触部沿所述密闭腔体的内壁的底端延伸至所述密闭腔体的底面，在所述密闭腔体内与所述电路板相接触。

6.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，还包括镀金焊盘，所述镀金焊盘设置在所述电路板上，所述镀金焊盘在所述电路板上所占的区域与所述第二接触部正对，所述第二接触部通过所述镀金焊盘与所述电路板相接触。

7.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第一接触部为弧形接触部，所述第一接触部凸起的表面与所述天线结构相接触。

8.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述弹片还包括第二弹力壁，所述第二接触部通过所述第二弹力壁与所述注塑臂连接。

9.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述支架包括垂直连接的顶面和侧面；

所述注塑臂包括相连的第一子注塑臂和第二子注塑臂，所述第一子注塑臂与所述支架的顶面平行，且与所述顶面的内表面贴合，所述第二子注塑臂与所述支架的侧面平行，且与所述侧面的内表面贴合；

所述第一弹力壁与所述第一子注塑臂远离所述第二子注塑臂的端部连接，所述第二接触部与所述第二子注塑臂远离所述第一子注塑臂的端部连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～9任一项所述的支架。