[实用新型]一种全玻璃手机外壳

说明书

本实用新型公开了一种全玻璃手机外壳，包括前盖和后盖，所述前盖和后盖均采用3D玻璃，所述3D玻璃采用热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，所述前盖和后盖之间用金属中框连接，所述金属中框呈线状，所述金属中框的边缘构成手机外壳的外观，所述金属中框的内部设置有电路主板。本实用新型采用以上结构，金属中框厚度小，使得手机外壳在外观上呈现全玻璃质感，具有美学效果。

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，特别涉及一种全玻璃手机外壳。

背景技术

随着人们对手机的外观和功能的需求提升，以及技术的日渐成熟，愈来愈多的产品致力于将3D玻璃运用到手机前盖和后盖上，创造差异化设计，全玻璃外壳的手机设计也会在不久的将来出现。

现有市场依循着iPhone5、iPhone6、iPhone7的金属后盖(也叫背壳)趋势，并未有实现全玻璃手机外壳的可能性。随着市场追求差异化并预期iPhone8可能采用3D玻璃后盖、5G通讯以及无线充电的发展趋势，3D玻璃后盖开始出现在人们的视野。然而现有的3D玻璃成型技术，只能将平板玻璃弯折成型到3D厚度小于3mm，内凹深度(即侧壁的厚度)小于2mm，无法满足全玻璃手机需要的将金属后盖变成玻璃后盖的目标。

过去由于3D玻璃的成型技术无法达到总厚度大于3mm，内凹深度大于2mm，必须以金属中框来补足厚度。而金属中框厚度过大，通常在3mm以上，无法实现有全玻璃质感的智能手机。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种全玻璃手机外壳，金属中框厚度小，使得手机外壳在外观上呈现全玻璃质感，具有美学效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种全玻璃手机外壳，包括前盖和后盖，所述前盖和后盖均采用3D玻璃，所述3D玻璃采用热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，所述前盖和后盖之间用金属中框连接，所述金属中框呈线状，所述金属中框的边缘构成手机外壳的外观，所述金属中框的内部设置有电路主板。

作为优选，所述前盖和后盖与金属中框用泡棉胶、双面胶或热熔胶粘结。

作为优选，所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度相等，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的中心，音量键和开关键配置在金属中框上，与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。

作为优选，所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度均为2.0～4.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度大于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的下缘，靠近所述后盖的表面，所述前盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，所述后盖的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度小于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的上缘，靠近所述前盖的表面，所述后盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。