[实用新型]一种全玻璃手机外壳有效
| 申请号： | 201721473144.4 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207442965U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李裕文;谢昀妘;赖彬 | 申请（专利权）人： | 厦门祐尼三的新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机外壳 金属 后盖 全玻璃 前盖 本实用新型 电路主板 美学效果 内部设置 热弯成型 整块玻璃 直接加工 抛光 冷加工 熔接 线状 质感 | ||
1.一种全玻璃手机外壳，包括前盖和后盖，其特征在于：所述前盖和后盖均采用3D玻璃，所述3D玻璃采用热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，所述前盖和后盖之间用金属中框连接，所述金属中框呈线状，所述金属中框的边缘构成手机外壳的外观，所述金属中框的内部设置有电路主板。
2.根据权利要求1所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖和后盖与金属中框用泡棉胶、双面胶或热熔胶粘结。
3.根据权利要求1所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度相等，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的中心，音量键和开关键配置在金属中框上，与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。
4.根据权利要求3所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度均为2.0～4.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。
5.根据权利要求1所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖的3D玻璃的厚度大于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的下缘，靠近所述后盖的表面，所述前盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。
6.根据权利要求5所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，所述后盖的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。
7.根据权利要求1所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖的3D玻璃的厚度小于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的上缘，靠近所述前盖的表面，所述后盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。
8.根据权利要求7所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述前盖的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，所述后盖的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。
9.根据权利要求1～8任一项所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述金属中框镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色一样的膜，或者阳极染色。
10.根据权利要求1～8任一项所述的全玻璃手机外壳，其特征在于：所述金属中框镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色不一样的膜，或者阳极染色。
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