[实用新型]一种基于热管导流的装置散热结构

说明书

本实用新型公开一种基于热管导流的装置散热结构，包括铜基座、热管、散热片和导热垫，其中，导热垫用于覆盖在需散热的CPU芯片上，铜基座压在导热垫上；热管一端镶嵌入铜基座内部，热管另一端镶嵌入散热片内部；热管内部中空，填充导热工质。此种结构将CPU热量通过热管导流方式导到装置散热片，散热性能好，散热效率高，在采用高性能、发热量大的CPU时使用，保证了装置温升在要求范围内。

技术领域

本实用新型属于电网自动化技术领域，特别涉及一种变电站内二次设备装置散热结构。

背景技术

随着智能变电站通信技术的发展和变电站过程层网络的引入，网络报文记录分析装置、录波装置等设备需要采集过程层网络报文，需处理的报文量巨量增加，而且随着应用业务的不断发展，装置上需实现的计算和逻辑功能越来越多，因此，设计该类装置时需要采用性能更高的CPU(中央处理单元)。但是，性能越高的CPU往往伴随着CPU功率和发热量越大，传统采用的在CPU上直接贴装散热片等方式来散热的办法，散热效果较差，已经不能满足该类装置的大功率CPU的散热需求。而采用旋转风扇散热的方式，在变电站等工业应用场景下，由于旋转风扇故障率高，寿命短，明确要求不允许使用。

因此，需要开发一种新的散热结构，散热性能好，散热效率高，在采用高性能、发热量大的CPU时使用，以保证装置温升在要求范围内，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于提供一种基于热管导流的装置散热结构，该结构将CPU热量通过热管导流方式导到装置散热片，散热性能好，散热效率高，在采用高性能、发热量大的CPU时使用，保证了装置温升在要求范围内。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种基于热管导流的装置散热结构，包括铜基座、热管、散热片和导热垫，其中，导热垫用于覆盖在需散热的CPU芯片上，铜基座压在导热垫上；热管一端镶嵌入铜基座内部，热管另一端镶嵌入散热片内部；热管内部中空，填充导热工质。

上述铜基座、热管和散热片采用一体化结构，热管一端采用焊接工艺镶嵌入铜基座内部，热管另一端采用焊接工艺镶嵌入散热片内部。

上述热管内部填充的导热工质采用易挥发工质。

上述散热片采用立式鳍片。

上述铜基座上开设有孔，所述散热结构安装于装置时，导热垫覆盖于CPU芯片，铜基座压在导热垫上，螺母固定于装置底板，螺栓从铜基座上的孔穿入后与螺母连接。

上述螺栓采用弹簧结构固定于铜基座的孔上。

上述热管设有4根。

上述散热结构安装于装置时，散热片同时作为装置箱体侧壁。

采用上述方案后，本实用新型通过热管导流方式将CPU热量导到装置的散热片上，再从散热片上通过空气对流方式散到空气中，散热性能好，散热效率高，在采用高性能、发热量大的CPU时使用，保证了装置温升在要求范围内。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型安装于装置的实施例示意图；

图3本实用新型中的铜基座和CPU芯片安装说明示意图。

图中器件标号说明：

1-铜基座，2-热管，3-散热片，4-导热垫，5-螺栓，6-装置机箱底板，7-螺母，8-电路印制板，9-CPU芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。