[实用新型]一种基于热管导流的装置散热结构

权利要求书

1.一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：包括铜基座、热管、散热片和导热垫，其中，导热垫用于覆盖在需散热的CPU芯片上，铜基座压在导热垫上；热管一端镶嵌入铜基座内部，热管另一端镶嵌入散热片内部；热管内部中空，填充导热工质。

2.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述铜基座、热管和散热片采用一体化结构，热管一端采用焊接工艺镶嵌入铜基座内部，热管另一端采用焊接工艺镶嵌入散热片内部。

3.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述热管内部填充的导热工质采用易挥发工质。

4.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述散热片采用立式鳍片。

5.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述铜基座上开设有孔，所述散热结构安装于装置时，导热垫覆盖于CPU芯片，铜基座压在导热垫上，螺母固定于装置底板，螺栓从铜基座上的孔穿入后与螺母连接。

6.如权利要求5所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述螺栓采用弹簧结构固定于铜基座的孔上。

7.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述热管设有4根。

8.如权利要求1所述的一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：所述散热结构安装于装置时，散热片同时作为装置箱体侧壁。