[实用新型]一种晶圆机台温控系统有效
申请号: | 201721442620.6 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN207338326U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 杨小雄 | 申请(专利权)人: | 上海众鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201315 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 温控 系统 | ||
本实用新型公开了一种晶圆机台温控系统,为晶圆机台冷却,包括:循环泵,通过机台进水管与机台出水管与晶圆机台连通,以维持晶圆机台温度,循环泵的控制模块与机台通讯连接,冷却装置,通过冷却水进水管与冷却水出水管与循环泵连通,以冷却循环泵,第一气动阀与第二气动阀,分别排布在冷却水进水管以及冷却水出水管上,进气管,其中通有空气,且进气管通过电磁阀与第一气动阀与第二气动阀连通,电磁阀同循环泵的控制模块通讯连接;其中,当循环泵的断电信号或故障信号传输至机台与电磁阀时,机台停止运转,同时电磁阀控制进气管开启,空气进入第一气动阀与第二气动阀使其关闭。可以保持制造过程中晶圆机台的温度。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术,具体指一种晶圆机台温控系统。
背景技术
半导体光刻技术通常包括在半导体晶片的顶层表面上涂布光阻,将光阻曝光形成图案;将曝光后的光阻曝光后烘烤,以使高分子为主的物质产生裂解;将裂解的高分子光阻移到显影槽,去除曝光的高分子,曝光的高分子可溶于显影液。如此,可在晶片的顶层表面得到图案化的光阻层。
晶圆加工过程中晶圆机台内的温度需要保持在一定的范围内,需要一种温控系统来实现这一温控目的。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆机台温控系统,可以保持制造过程中晶圆机台的温度。
本实用新型提供的技术方案如下:一种晶圆机台温控系统,为晶圆机台冷却,包括:
循环泵,通过机台进水管与机台出水管与所述晶圆机台连通,以维持所述晶圆机台内的温度,所述循环泵的控制模块与所述机台的控制模块通讯连接,
冷却装置,通过冷却水进水管与冷却水出水管与所述循环泵连通,为所述循环泵降温,
第一气动阀与第二气动阀,分别排布在所述冷却水进水管以及所述冷却水出水管上,
进气管,其中通有空气,且所述进气管通过电磁阀与所述第一气动阀与所述第二气动阀连通,所述电磁阀同所述循环泵通讯连接;其中,
当所述循环泵的断电信号或故障信号传输至所述机台的控制模块与所述电磁阀时,所述机台停止运转;并且所述电磁阀开启使所述进气管导通,空气进入所述第一气动阀与所述第二气动阀使其关闭。
本技术方案,设置循环泵为晶圆机台提供循环水以提供稳定的温度,为外冷系统,同时向泵腔体通入冷却水以保证泵处于正常工况下工作。循环泵断电或故障时,机台停止运转,同时经由电磁阀调控冷却水进水管以及出水管上的气动阀关闭,防止水倒流导致循环泵损坏。
具体的,所述进气管并联连接至第一气动阀与第二气动阀。
具体的,所述进气管串联连接至第一气动阀与第二气动阀。
本实用新型提供的一种晶圆机台温控系统,能够带来以下至少一种有益效果:
1、设置循环泵为晶圆机台提供循环水以提供稳定的温度,为外冷系统,同时向泵腔体通入冷却水以保证泵处于正常工况下工作,为内冷系统。
2、循环泵断电或故障时,机台停止运转,同时经由电磁阀调控冷却水进水管以及出水管上的气动阀关闭,防止水倒流导致循环泵损坏。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对晶圆机台温控系统的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是晶圆机台温控系统的简图。
附图标号说明:100、冷却装置,110、冷却水进水管,111、第一气动阀,120、冷却水出水管,121、第二气动阀,200、循环泵、210、电源,300、电磁阀,310、进气管,400、晶圆机台,410、机台进水管,420、机台出水管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造