[实用新型]一种晶圆机台温控系统有效
| 申请号： | 201721442620.6 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207338326U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨小雄 | 申请（专利权）人： | 上海众鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201315 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机台 温控 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆机台温控系统，为晶圆机台冷却，其特征在于，包括：
循环泵，通过机台进水管与机台出水管与所述晶圆机台连通，以维持所述晶圆机台内的温度，所述循环泵的控制模块与所述机台的控制模块通讯连接，
冷却装置，通过冷却水进水管与冷却水出水管与所述循环泵连通，为所述循环泵降温，
第一气动阀与第二气动阀，分别排布在所述冷却水进水管以及所述冷却水出水管上，
进气管，其中通有空气，且所述进气管通过电磁阀与所述第一气动阀与所述第二气动阀连通，所述电磁阀同所述循环泵的控制模块通讯连接；其中，
当所述循环泵的断电信号或故障信号传输至所述机台的控制模块与所述电磁阀时，所述机台停止运转，并且所述电磁阀开启使所述进气管导通，空气进入所述第一气动阀与所述第二气动阀使其关闭。
2.根据权利要求1所述的晶圆机台温控系统，其特征在于：所述进气管并联连接至所述第一气动阀与所述第二气动阀。
3.根据权利要求1所述的晶圆机台温控系统，其特征在于：所述进气管串联连接至所述第一气动阀与所述第二气动阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
