[实用新型]一种高性能封装基板结构

说明书

一种高性能封装基板结构属于封装基板技术领域，主要涉及一种基板结构；本实用新型为了解决现有技术中的封装基板不能满足保持信号的完整性和功率的一致性的性能要求的问题；本实用新型包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带；本实用新型增加信号的传输效果，轻薄的基板结构，利于后续芯片的集成安装，有利于实现电子系统的微型化和高性能化发展。

技术领域

一种基板结构属于封装基板技术领域，主要涉及一种高性能封装基板结构。

背景技术

芯片封装基板是印刷电路板中一个特殊的类别。它提供给先进芯片封装，它要求在较小的区域具有较高的布线密度，以便将芯片上的所有引线脚通过金线键合或倒装芯片技术连接到封装基板上的焊盘上。制成封装体，再通过封装体上焊点连接到系统组装基板上。对用倒装芯片互连的封装体，在芯片正下方封装基板局部地区往往要求极高的布线密度。

随着科技的发展需要，封装基板的性能要求越来越高，然而，现有技术中的封装基板不能满足保持信号的完整性和功率的一致性的性能要求。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种高性能封装基板结构，结构简单，最大限度的保持信号的完整性和功率的一致性。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高性能封装基板结构，包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。

进一步的，所述行波微管带包括微管，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。

进一步的，所述微管的管径与第一芯板厚度的比值为1:20-1:30。

进一步的，所述第一铜箔板包括由上至下依次布置的第一基板和第一铜箔层。

进一步的，所述第二铜箔板包括由上至下依次布置的第二铜箔层、第二基板和阻焊层。

进一步的，所述板边为金属板边，板边包括电镀铜层和喷锡层，电镀铜层贴附在芯板边缘，喷锡层附着在电镀铜层外部。

进一步的，喷锡层与电镀铜层的厚度比为1:8-1:15。

进一步的，所述喷锡层的厚度范围为0.5-1.3μm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果，本实用新型结构简单，行波微管带厚度小，大大降低了封装基板的整体厚度，利用板边减少信号的反射，增加信号的传输效果，轻薄的基板结构，利于后续芯片的集成安装，有利于实现电子系统的微型化和高性能化发展。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型第一芯板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细描述。

本实施例的一种高性能封装基板结构，包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板6、第二芯板7和第二铜箔板，第一芯板6和第二芯板7上下两侧侧面均设有周向布置的板边8，第一芯板6和第二芯板7上下两侧设有行波微管带9。

所述行波微管带9包括微管，为了降低信号传输过程中的反射，降低传输损耗，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。

所述微管的管径与第一芯板6厚度的比值为1:20。

所述第一铜箔板包括由上至下依次布置的第一基板1和第一铜箔层2。