[实用新型]一种高性能封装基板结构有效
| 申请号： | 201721420003.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207638966U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;耿洪涛;何向东;饶银娥;耿涛 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯板 本实用新型 封装基板结构 封装基板 基板结构 上下两侧 铜箔板 微型化 传输效果 电子系统 高性能化 集成安装 性能要求 依次布置 增加信号 周向布置 轻薄 板边 管带 行波 芯片 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能封装基板结构，其特征在于：包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。
2.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述行波微管带包括微管，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。
3.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述微管的管径与第一芯板厚度的比值为1:20-1:30。
4.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述第一铜箔板包括由上至下依次布置的第一基板和第一铜箔层。
5.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述第二铜箔板包括由上至下依次布置的第二铜箔层、第二基板和阻焊层。
6.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述板边为金属板边，板边包括电镀铜层和喷锡层，电镀铜层贴附在芯板边缘，喷锡层附着在电镀铜层外部。
7.根据权利要求6所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：喷锡层与电镀铜层的厚度比为1:8-1:15。
8.根据权利要求7所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述喷锡层的厚度范围为0.5-1.3μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市博泰电子有限公司，未经泰州市博泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721420003.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种过安全规格的PCB板
- 下一篇：一种高频微波多层PCB基板
