[实用新型]一种金刚线硅块截断机的图像自动定位系统有效

专利信息
申请号: 201721410865.0 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207465579U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 胡小海;付家云;蔡勇;赵军;胡瑾;曾霞 申请(专利权)人: 四川永祥硅材料有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强;罗满
地址: 614800 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 自动定位系统 图像传感器 定位标记 工件平台 切割设备 截断机 金刚线 硅块 图像 本实用新型 定位精准 工件定位 控制系统 切割标记 驱动机构 图像信息 自动对准 对准 自动化 驱动 分析
【说明书】:

实用新型公开一种金刚线硅块截断机的图像自动定位系统,包括工件平台、图像传感器,所述工件平台用于搭载工件;所述工件上设有定位标记;图像传感器,连接在驱动机构上,用于获取所述工件的图像信息并分析得到工件定位标记的位置信息;控制系统,用于接收所述位置信息,并根据所述位置信息驱动切割设备对准所述定位标记,本系统能够自动化识别切割标记,并使切割设备自动对准,具有定位精准、效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及截断机自动化定位领域,具体涉及一种金刚线硅块截断机的图像自动定位系统。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时,将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序,因而对其加工要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点,被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工晶体硅工件进行切割形成次级产品。一般使用硅块截断机对初级硅方体进行截断作业,在现有技术中,一般通过人工调节切割机构实现硅块的切割定位,费时费力,且效率低下,人工对准也容易造成定位精准性的问题,造成硅块材料浪费,降低经济效益。

实用新型内容

有鉴于此,本申请提供一种金刚线硅块截断机的图像自动定位系统,能够自动化识别切割标记,并使切割设备自动对准,具有定位精准、效率高的优点。

为解决以上技术问题,本实用新型提供的技术方案是一种金刚线硅块截断机的图像自动定位系统,包括工件平台、图像传感器,

所述工件平台用于搭载工件;

所述工件上设有定位标记;

图像传感器,连接在驱动机构上,用于获取所述工件的图像信息并分析得到工件上定位标记的位置信息;

控制系统,用于接收所述位置信息,并根据所述位置信息驱动切割设备对准所述定位标记。

优选的,所述驱动机构包括:

机械臂,末端设置有所述图像传感器;

第一驱动模块和第二驱动模块,所述第一驱动模块和所述第二驱动模块水平设置,分别用于沿第一方向和第二方向调节所述机械臂;

所述控制系统还用于根据所述位置信息控制第一驱动模块和第二驱动模块移动所述机械臂。

优选的,第一驱动模块包括:

第一螺杆;

第一滑块,套装在所述第一螺杆上,所述第一滑块上设置有所述第二驱动模块;

第一步进电机,电连接所述控制系统,用于驱动所述第一螺杆使第一滑块沿第一方向运动。

优选的,第二驱动模块包括:

第二螺杆;

第二滑块,套装在所述第二螺杆上,所述第二滑块上设置有所述机械臂;

第二步进电机,电连接所述控制系统,用于驱动所述第二螺杆使第二滑块沿第二方向运动。

优选的,所述机械臂还设有照明部件,用于提供照明光源。

优选的,所述图像传感器还连接有显示器,用于显示获取的工件的图像信息。

优选的,所述工件平台上设置有真空夹具,所述真空夹具用于夹持所述工件。

优选的,所述控制系统根据所述位置信息生成移动路径,并根据所述移动路径驱动切割设备对准所述定位标记。

本申请与现有技术相比,其详细说明如下:

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