[实用新型]硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置有效
申请号: | 201721409578.8 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN207664024U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;耿荣军;任超 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输送装置 硅片 自动清洗 脱胶 一体机 水平输送装置 翻面输送装置 脱胶装置 清洗 本实用新型 工作效率 翻面 滑道 | ||
本实用新型公开了一种能够实现硅片翻面,从而实现硅片两面自动清洗和脱胶的硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置。该硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置,所述硅片自动清洗脱胶一体机包括输送装置和清洗脱胶装置;所述清洗脱胶装置设置在输送装置的上方;所述输送装置包括两个水平输送装置以及翻面输送装置;所述翻面输送装置位于两个水平输送装置之间;所述两条所述滑道位于水平输送装置的两侧。采用该硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置,能够提高工作效率,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉硅片的清洗,尤其是一种硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置。
背景技术
众所周知的:硅片表面的洁净度是影响硅片合格率和电池转换效率的关键因素。为获得洁净度高的硅片,往往硅片在经过线切割后需经过脱胶清洗和精细清洗两个部分,而作为第一道清洗工序的脱胶清洗虽然没有切割工艺要求那么高,但也是获得洁净片的重要工序,其清洗过程涉及到物理、化学、超声等多种学科。
现有技术中实现硅片的脱胶清洗往往采用两个工序即首先通过清洗装置对硅片的表面通过水洗,洗掉硅片表面的部分金属粉末、硅粉、碳化硅等;然后再通过脱胶装置实现对硅片的脱胶。
现有的技术中实现硅片的脱胶清洗往往需要进行人工翻面,才能实现对硅片两面的清洗。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现硅片翻面,从而实现硅片两面自动清洗和脱胶的硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:硅片自动清洗脱胶一体机的输送装置,所述硅片自动清洗脱胶一体机包括输送装置和清洗脱胶装置;所述清洗脱胶装置设置在输送装置的上方;所述输送装置包括两个水平输送装置以及翻面输送装置;
所述翻面输送装置包括两条平行的滑道;所述滑道上设置有支撑座;两条所述滑道之间设置有硅片输送装置;两条所述滑道的中间位置均设置有硅片旋转夹盘;所述硅片旋转夹盘位于两条所述滑道之间;两个所述硅片旋转夹盘之间具有安装硅片输送装置的间距;两个所述硅片旋转夹盘的转轴共线;
所述硅片旋转夹盘包括转盘,所述转盘上设置有沿圆周均匀分布的夹片组;所述夹片组具有偶数组;所述夹片组包括两片夹片,所述两片夹片之间具有与硅片匹配的夹槽;
所述滑道上设置有驱动两个所述硅片旋转夹盘中任意一个或者两个转动的第二驱动电机;
所述滑道上安装有硅片移动到夹槽时控制硅片输送装置制动,且控制第二驱动电机启动的限位开关;
所述翻面输送装置位于两个水平输送装置之间;所述两条所述滑道位于水平输送装置的两侧。
进一步的,所述水平输送装置包括至少两根皮带;所述皮带两端均设置有传动轴;所述传动轴上设置有至少两个皮带轮,所述皮带轮与皮带一一对应;所述皮带与皮带轮传动连接;所述传动轴两端设置有支撑座;两根传动轴中任意一根的支撑座上设置有驱动传动轴转动的第一驱动电机。
进一步的,所述硅片输送装置包括橡胶皮带,所述橡胶皮带两端均设置有第二支撑座,所述橡胶皮带与第二支撑座传动连接,且第二支撑座上设置有驱动橡胶皮带转动的驱动装置;所述橡胶皮带与滑道平行,且平齐。
进一步的,所述滑道上安装有硅片旋转夹盘的位置设置有挡板,所述挡板位于硅片旋转夹盘的外侧。
进一步的,所述滑道上设置有沿滑道长度方向延伸的硅片导向槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山新天源太阳能科技有限公司,未经乐山新天源太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721409578.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种音响设备映衬电子管的发光装置
- 下一篇:一种晶圆返工清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造