[实用新型]一种集成电路板的红外超声波切割机构

说明书

公开了一种集成电路板的红外超声波切割机构及其使用方法，包括切割底座、置放平台、支撑载体，支撑载体上设有红外超声波切割装置，放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，压平装置由立柱、压块、施压器组成，置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，支撑载体内设有多个凹口，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置，通过压平装置将电路板压牢，防止切割过程的偏斜，同时采用红外超声切割方式，避免了电路板翘边、起毛、抽丝、皱折的现象，制作成本低，切割作用显著增强。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板的切割领域，更具体地讲，涉及一种集成电路板的红外超声波切割机构及其操作方法。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，具有相当重要的作用。在生产封装集成电路时，往往首先需要切割相应的电路板原料，在切割过程中，如果电路板固定不稳，切割尺寸就会产生较大的偏差，将会造成极大的生产浪费，而且目前的切割刀具切出来的电路板翘边、起毛、抽丝、皱折严重，这样的集成电路板使用后会留下相当重要的故障隐患。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种电路板的切割工具，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

因此，针对现有技术上存在的不足，提供本实用新型的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。

按照本实用新型提供的技术方案，包括切割底座，切割底座上方设有置放平台，切割底座上表面设有多条滑动沟，置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得置放平台能够在滑动沟槽内滑动，切割底座上还设有支撑载体，支撑载体上设有红外超声波切割装置，切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，压平装置由立柱、压块、施压器组成，压块位于立柱上表面，压块上设有通孔，施压器位于通孔内，置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，支撑载体内设有多个凹口，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。

进一步的，红外超声波切割装置可前后运动，红外超声波切割装置的刀头可上下伸缩。

进一步的，切割底座左右两侧分别设有一个操作平台，操作平台上设有和蓄电池电源相连的左部操作界面和右部操作可视界面。

进一步的，左部操作界面控制红外超声波切割装置，右部操作界面控制温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置。具体的，左部操作界面用于控制红外超声波切割装置的上下和前后运动，右部操作界面实时显示温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置检测到的数值。

优选的，通孔为螺孔，压平装置为螺杆和与所述螺杆相配合的螺帽、垫圈的组合件。

本实用新型通过压平装置将电路板压牢，防止切割过程的偏斜，同时采用红外超声切割方式，避免了电路板翘边、起毛、抽丝、皱折的现象，制作成本低，切割作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型切割工具的结构示意图。

图2为本实用新型支撑载体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。