[实用新型]一种集成电路板的红外超声波切割机构有效
| 申请号： | 201721383307.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207480753U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 胡忠臣 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/08 | 分类号： | B26D7/08;B26D7/02;B26D7/20;B26D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201306 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压平装置 支撑载体 电路板 超声波切割 集成电路板 置放平台 切割 超声波切割装置 平台上表面 超声切割 传感装置 电子平衡 检测装置 切割过程 烟雾探测 左右两侧 抽丝 施压器 凹口 立柱 偏斜 起毛 翘边 压块 压牢 皱折 底座 侧面 制作 | ||
1.一种集成电路板的红外超声波切割机构，包括切割底座，所述的切割底座上方设有置放平台，所述的切割底座上表面设有多条滑动沟，所述的置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得所述的置放平台能够在滑动沟槽内滑动，所述的切割底座上还设有支撑载体，所述的支撑载体上设有红外超声波切割装置，所述的切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，其特征在于，所述的置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，所述的压平装置由立柱、压块、施压器组成，所述的压块位于立柱上表面，所述的压块上设有通孔，施压器位于所述的通孔内，所述的置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，所述的支撑载体内设有多个凹口，所述的凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的红外超声波切割装置可前后运动，刀头可上下伸缩。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的切割底座左右两侧分别设有一个操作平台，所述的操作平台上设有和所述的蓄电池电源相连的左部操作界面和右部操作可视界面。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的左部操作界面控制所述的红外超声波切割装置，所述的右部操作界面控制所述的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的左部操作界面用于控制所述的红外超声波切割装置的上下运动，所述的右部操作界面实时显示所述的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置检测到的数值。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的通孔为螺孔，所述的压平装置为螺杆和与所述螺杆相配合的螺帽、垫圈的组合件。
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