[实用新型]夹具及PCB板

说明书

本实用新型涉及信息与电子技术领域，具体而言，涉及一种夹具及PCB板。所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接。所述PCB板包括基板和所述夹具，所述基板上设置有与所述导体件对应的焊点，所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。通过本实用新型实施例提供的夹具进行阻抗匹配调试，更换匹配器件方便快捷，能够避免焊接匹配器件的过程，从而极大的提高了调试效率。

技术领域

本实用新型涉及信息与电子技术领域，具体而言，涉及一种夹具及PCB板。

背景技术

现如今，无线通信行业日益发达，无线终端的设计也越来越复杂，对于射频工程师来说，PCB板上的射频通路经常达到十几条甚至二三十条，需要更换的匹配器件多达上百个，使得传统的阻抗匹配调试工作量变得巨大。在调试时，会耗费很多的时间在焊接上，如果出现虚焊或焊错器件，调试时间又会被拉长，严重影响调试效率。此外，如果是带电调试负载拉移，每次焊接完都需要上电开机，也会花费很多时间。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种夹具及PCB板以解决上述问题。

本实用新型实施例提供了一种夹具，包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接。

进一步地，所述载体件设置有由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔，所述导体件设置于所述通孔的内部且一端凸出于所述第一表面，另一端凸出于所述第二表面。

进一步地，所述导体件包括导体件本体、第一贴附层和第二贴附层，所述导体件本体设置于所述通孔的内部，所述第一贴附层设置于所述导体件本体的一端且贴附于所述第一表面，所述第二贴附层设置于所述导体件本体的另一端且贴附于所述第二表面。

进一步地，所述导体件包覆于所述载体件的边缘且一端位于所述第一表面，另一端位于所述第二表面。

进一步地，所述导体件的一端呈片状且贴附于所述第一表面，所述导体件的另一端呈片状且贴附于所述第二表面。

进一步地，所述载体件的第二表面形成有用于容置所述匹配器件的凹槽，所述导体件由所述第一表面延伸至所述凹槽的内部，所述卡扣组件设置于所述凹槽的槽侧壁。

进一步地，所述载体件包括第一端部和第二端部，所述导体件设置有两个，两个所述导体件存在间隔且分别靠近所述第一端部和所述第二端部，所述卡扣组件设置有两个且与两个所述导体件一一对应。

进一步地，所述第一端部与所述第二端部位置相对。

进一步地，所述卡扣组件包括卡扣件和弹性件，所述卡扣件一端设置于所述第二表面，所述弹性件位于所述卡扣件与所述第二表面之间且分别与所述卡扣件和所述第二表面连接。

本实用新型实施例还提供了一种PCB板，包括基板和夹具，所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接，所述基板的焊盘上设置有与所述导体件对应的焊点，所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。