[实用新型]夹具及PCB板有效
| 申请号: | 201721381673.1 | 申请日: | 2017-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN207781908U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 厦门美图移动科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李姿颐 |
| 地址: | 361008 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹具 导体件 匹配器件 第二表面 卡扣组件 基板 体件 焊点 第一表面 焊接 电子技术领域 本实用新型 调试效率 阻抗匹配 电连接 载体件 卡扣 调试 延伸 | ||
1.一种夹具,其特征在于,应用于PCB板,所述PCB板包括基板,所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件,所述载体件包括第一表面和第二表面,所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面,所述卡扣组件设置于所述载体件,所述导体件焊接于所述基板的焊盘上的与所述导体件对应的焊点,所述卡扣组件用于将匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接,所述导体件通过所述焊点用于实现所述匹配器件和所述基板之间的导电连接,其中,所述载体件采用绝缘材料制成,所述载体件呈薄板状,用于承载所述导体件和所述卡扣组件。
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述载体件设置有由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔,所述导体件设置于所述通孔的内部且一端凸出于所述第一表面,另一端凸出于所述第二表面。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述导体件包括导体件本体、第一贴附层和第二贴附层,所述导体件本体设置于所述通孔的内部,所述第一贴附层设置于所述导体件本体的一端且贴附于所述第一表面,所述第二贴附层设置于所述导体件本体的另一端且贴附于所述第二表面。
4.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述导体件包覆于所述载体件的边缘且一端位于所述第一表面,另一端位于所述第二表面。
5.根据权利要求4所述的夹具,其特征在于,所述导体件的一端呈片状且贴附于所述第一表面,所述导体件的另一端呈片状且贴附于所述第二表面。
6.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述载体件的第二表面形成有用于容置所述匹配器件的凹槽,所述导体件由所述第一表面延伸至所述凹槽的内部,所述卡扣组件设置于所述凹槽的槽侧壁。
7.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述载体件包括第一端部和第二端部,所述导体件设置有两个,两个所述导体件存在间隔且分别靠近所述第一端部和所述第二端部,所述卡扣组件设置有两个且与两个所述导体件一一对应。
8.根据权利要求7所述的夹具,其特征在于,所述第一端部与所述第二端部位置相对。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的夹具,其特征在于,所述卡扣组件包括卡扣件和弹性件,所述卡扣件一端设置于所述第二表面,所述弹性件位于所述卡扣件与所述第二表面之间且分别与所述卡扣件和所述第二表面连接。
10.一种PCB板,其特征在于,包括基板和权利要求1~9任意一项所述的夹具,所述基板的焊盘上设置有与所述导体件对应的焊点,所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。
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