[实用新型]一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，属于芯片包装技术领域。本实用新型包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本实用新型设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置。

背景技术

如图2所示，原设备所设计的编带站没有窗口，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(21)，厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内，而载带的POCKET 的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负 0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象。

如图3所示，现有设计的编带站的盖带压块的底板(314)和支板(317)之间是硬连接，并通过紧固孔(316)固定于编带站，为了避免盖带出槽，设计的盖带槽(311)的宽度远远大于盖带，压在底下的盖带完全受右方的限位轮限住，在25mm长的位置上没有受控，压板的槽口宽度为11mm，而盖带宽度为5.5mm，故盖带可以前后移动，完全靠盖带的绷紧程度来决定，在实际使用过程中会出现盖带偏移之现象，一直困扰着生产线，且不可调，因为出现偏移是随机的，原因可能是压板脏或盖带松弛，而盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝能引起封合不良率，迫切需要改进。

经检索，中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防不合格包装的生产。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术中吸嘴上的芯片位置不对正进入载带的POCKET进芯片容易产生翘脚以及盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝的问题，本实用新型提供了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置。它设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：