[实用新型]一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置

权利要求书

1.一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，包括按工艺顺序排列的载带入袋机构(2)和防盖带偏移机构(3)，其特征在于，其中：

所述载带入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；

所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；

所述编带窗口(22)和盖带槽(311)的竖向中心线在同一平面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带的布袋开口一致；

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度。

3.根据权利要求2所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222)，两者厚度比为2～4∶6～8；

所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312)；所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321)，支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322)；所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332)；靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332)。

4.根据权利要求3所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述承接区(222)呈外开的喇叭口状，承接区(222)内边为外开斜面(223)；

所述弹性机构为弹簧或弹片。

5.根据权利要求4所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述外开斜面(223)的外开角度为20～40°；

所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述外开斜面(223)的外开角度为30°，所述方形压板(21)通过固定孔(216)固定于载带输送轨上；

所述竖向弹簧(35)的两端分别嵌入压板(31)上表面设置的压板竖向弹簧盲孔(315)和支架(32)底面设置的支架竖向弹簧盲孔(326)内；所述横向弹簧(34)的两端分别嵌入支架(32)的侧面设置的支架横向弹簧盲孔(323)和固定架(33)侧面设置的固定架横向弹簧盲孔(333)内。

7.根据权利要求5所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述载带入袋机构(2)还包括入料不报警检测机构(26)；所述入料不报警检测机构(26)呈L形，包括检测端(261)和固定端(265)；所述检测端(261)的头部设置有正对外开口(225)的闭合端(263)，中部设置有承接方形压板(21)的承接槽(262)；所述闭合端(263)的形状和大小与编带窗口(22)的其它三边一致；

所述横向弹簧(34)为并排的若干个；所述压板公轨杆(312)和支架公轨杆(322)为方形或圆形，相应的支架母轨孔(321)和固定架母轨孔(332)也为方形或圆形。