[实用新型]圆环形发热电热片有效
| 申请号: | 201721377262.5 | 申请日: | 2017-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN207869426U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
| 发明(设计)人: | 王柏耀;王喆 | 申请(专利权)人: | 广东鲁华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/02 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈思泽 |
| 地址: | 528399 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导线圈 导电板 内环部 外环部 电热片 卡接头 圆环形 埋设 发热 加热带 网孔 本实用新型 开口孔 抗拉性 外露 | ||
1.一种圆环形发热电热片,其特征在于,包括:导电板、埋设于所述导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于所述导电板上的两个卡接头,其中一所述卡接头与所述外导线圈连接,另一所述卡接头与所述内导线圈连接;所述导电板包括外环部、内环部、连接于所述外环部与内环部之间的若干加热带,所述外环部、内环部及加热带之间形成若干开口孔;所述外导线圈埋设于所述外环部内且设有若干第一网孔,所述内导线圈埋设于所述内环部内且设有若干第二网孔。
2.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述卡接头包括连接部、与所述连接部连接的卡合部、设于所述卡合部上的若干卡接凸起,所述卡接凸起与所述外导线圈及内导线圈连接。
3.根据权利要求2所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述卡合部包括与所述连接部连接的下压板、与所述下压板连接的连接板、与所述连接板连接的上压板,所述下压板、连接板及上压板之间形成一U型卡口。
4.根据权利要求3所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述连接部为开口环结构。
5.根据权利要求3所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述卡接凸起成组位于所述上压板及下压板上。
6.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述外环部上凸伸出一与所述卡接头连接的外接口,所述内环部上凸伸出一与所述卡接头连接的内接口。
7.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述导电板的厚的为0.5~2mm。
8.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述外导线圈、内导线圈的表面上均覆有一镀锡层。
9.根据权利要求8所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述外导线圈及内导线圈均为导电材料制成。
10.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述加热带在周向上等距间隔分布。
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