[实用新型]散热型PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种散热型PCB电路板。

背景技术

PCB电路板称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。

对于本领域技术人员而言，PCB电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，尤其是PCB电路板在长时间运行之后，电子元器件的发热现象就更为严重。

然而，对于PCB电路板生产企业而言，他们的科研重点大多是放在如何提高企业的生产率以及降低生产成本上，基本上没有对PCB电路板的散热进行过多研究。PCB电路板在使用过程中，过热问题就成为了导致PCB电路板损坏的一个主要原因。

实用新型内容

(一)技术问题

综上所述，如何对PCB电路板进行结构优化从而提高PCB电路板的散热能力，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种散热型PCB电路板，包括有基板，所述基板的一侧面为基板正面，于所述基板正面上设置有电子元件，所述基板的另一侧面为基板背面，所述基板背面为平面结构。基于上述结构设计，本实用新型还包括有散热板、冷却水箱以及循环泵，所述冷却水箱为环形柱体结构，于所述冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，所述散热板为导热金属散热板，所述散热板为板式箱体结构，所述散热板覆盖于所述基板正面上，所述散热板与所述基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，所述散热板通过管路与所述循环泵连接，所述循环泵设置于所述出水口上，所述散热板通过管路与所述进水口连接。

优选地，于所述基板上设置有用于电子元件插接的电子接口部件，于所述散热板上开设有与所述电子接口部件对应的散热板孔，于所述散热板孔的孔口边缘设置有柔性包裹部件。

优选地，所述柔性包裹部件为导热橡胶套或导热树脂套。

优选地，于所述基板背面设置有散热网板，所述散热网板的侧边通过螺栓与所述散热板的侧边固定连接。

优选地，所述散热网板为铜质散热网板，所述散热网板为一体式结构。

优选地，所述散热板为铜质散热板，所述散热板为一体式结构。

优选地，于所述散热板朝向所述基板正面的侧面上、并对应所述基板上设置有所述电子元件的位置设置导热垫片，所述导热垫片为导热树脂导热垫片或石墨片导热垫片。

(三)有益效果

通过上述结构设计，本实用新型在PCB电路板设置有电子元件的基板正面上设置了散热板，散热板能够对基板以及电子元件进行水冷降温，其降温效果明显，使用简单可靠，本实用新型应用在安装空间较大的设备上(例如台式电脑主机上)，可实现水冷散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例中散热型PCB电路板的结构示意图；

在图1中，部件名称与附图编号的对应关系为：

基板1、电子元件2、散热板3、冷却水箱4、循环泵5、

散热网板6、导热垫片7。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1，图1为本实用新型实施例中散热型PCB电路板的结构示意图。