[实用新型]散热型PCB电路板

权利要求书

1.一种散热型PCB电路板，包括有基板(1)，所述基板的一侧面为基板正面，于所述基板正面上设置有电子元件(2)，所述基板的另一侧面为基板背面，所述基板背面为平面结构，其特征在于，

还包括有散热板(3)、冷却水箱(4)以及循环泵(5)，所述冷却水箱为环形柱体结构，于所述冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，所述散热板为导热金属散热板，所述散热板为板式箱体结构，所述散热板覆盖于所述基板正面上，所述散热板与所述基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，所述散热板通过管路与所述循环泵连接，所述循环泵设置于所述出水口上，所述散热板通过管路与所述进水口连接。

2.根据权利要求1所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

于所述基板上设置有用于电子元件插接的电子接口部件，于所述散热板上开设有与所述电子接口部件对应的散热板孔，于所述散热板孔的孔口边缘设置有柔性包裹部件。

3.根据权利要求2所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

所述柔性包裹部件为导热橡胶套或导热树脂套。

4.根据权利要求1所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

于所述基板背面设置有散热网板(6)，所述散热网板的侧边通过螺栓与所述散热板的侧边固定连接。

5.根据权利要求4所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

所述散热网板为铜质散热网板，所述散热网板为一体式结构。

6.根据权利要求1至5任一项所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

所述散热板为铜质散热板，所述散热板为一体式结构。

7.根据权利要求6所述的散热型PCB电路板，其特征在于，

于所述散热板朝向所述基板正面的侧面上、并对应所述基板上设置有所述电子元件的位置设置导热垫片(7)，所述导热垫片为导热树脂导热垫片或石墨片导热垫片。