[实用新型]一种提高芯片塑封质量的模具

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装技术，一种提高芯片塑封质量的模具，在注塑口与塑封料流道之间依次设有第二斜道和缓冲斜道，所述缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，所述第二斜道偏角小于第一斜道偏角，所述注塑口的高度大于现有高度。该模具在注塑口和塑封料流动之间增设缓冲斜道，且使缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，使得注塑口形成断点设计，避免注塑完成后塑封料通过注塑口继续向芯片框架上溢流，而将注塑口的高度设置成大于现有注塑口高度，增加注塑时的塑封料流量供应，大大改善芯片框架塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装技术，特别是一种提高芯片塑封质量的模具。

背景技术

随着科学技术的进步，芯片生产的自动化程度越来越高。现有的半导体芯片制造技术中，是将芯片先集成到框架上再进行相应操作，这其中主要包括烧结、塑封、切割、射口去除和各个阶段的检查操作，其中的塑封过程是关系到产品质量好坏的关键步骤。现有的塑封模具包括上模盒和下模盒，两个模盒组成放置芯片框架产品的模腔，并在模盒上设置塑封料的注塑口，塑封时，将框架产品放置于上模和下模之间的模腔内，通过注塑口注入塑封料，塑封料沿模盒的内腔壁上设置的流道和注塑口分别对框架上的每个芯片产品进行塑封。

但现有的塑封模具进行塑封操作仍然有较高的合格率损失，如SOD123FL系列产品，合格率平均在90.4%，不合格率高达9.6%，造成较高的材料浪费，增加生产成本；塑封模具带来的产品问题主要是塑封不全和本体缺角的情况，如图2所示，现有的模盒的模腔7与塑封料流道42之间通过注塑口41连通，在塑封料流道42与注塑口41之间为第一斜道44，注塑口的高度H一般为0.13-0.15mm，第一斜道偏角b一般为45°，但经过塑封实验和经验总结分析，这种结构的注塑口的横截面积较小，是造成塑封质量不高的主要因素，因此有必要对塑封模具的结构进行相应的调整设计。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有塑封模具对芯片框架塑封时合格率损失高，造成芯片框架产品塑封不全和本体缺角的现象明显，进而造成材料浪费、生产成本高的技术问题，提供一种提高芯片塑封质量的模具，该模具在注塑口和塑封料流道之间增设缓冲斜道，且使缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，使得注塑口形成断点设计，避免注塑完成后塑封料通过注塑口继续向芯片框架上溢流，而将注塑口的高度设置成大于现有注塑口高度，增加注塑时的塑封料流量供应，大大改善芯片框架塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种提高芯片塑封质量的模具，在注塑口与塑封料流道之间依次设有第二斜道和缓冲斜道，所述缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，所述第二斜道偏角小于第一斜道偏角，所述注塑口的高度大于现有设计高度。

该模具在注塑口和塑封料流道之间增设缓冲斜道，且使缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，使得注塑口形成断点设计，即在芯片框架塑封到位后，塑封料流道内的塑封料减少通过注塑口继续向芯片框架上溢流，通过缓冲斜道形成对塑封料一定的缓冲阻挡作用；而将注塑口的高度设置成大于现有注塑口高度，增加注塑时的塑封料流量供应，大大改善芯片框架塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。上述缓冲道偏角和第一斜道偏角均是指该斜道边与水平方向的夹角。

作为本实用新型的优选方案，所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。将注塑口的高度设为0.20-0.24mm，相较于现有的0.13-0.15mm来说增加了注塑口的横截面积，提高塑封质量，经实际生产验证，注塑口高度值增加到这个范围时，能大大减少塑封不全的状况。

作为本实用新型的优选方案，所述缓冲斜道偏角为60-80°。

作为本实用新型的优选方案，所述缓冲道偏角为70°。缓冲道偏角设置为60-80°，优选为70°，大于现有的第一斜道偏角的45°，形成对塑封料流道内的塑封料一定的缓冲阻挡作用，避免塑封量达标后塑封料的溢流，提高塑封质量。