[实用新型]一种提高芯片塑封质量的模具有效
| 申请号： | 201721331530.X | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207509615U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 向永荣;周杰;吴子斌 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27;H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 斜道 注塑口 偏角 塑封料 缓冲 塑封 模具 注塑 芯片框架 芯片封装技术 芯片 本实用新型 减少材料 流量供应 断点 流道 缺角 上溢 增设 流动 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，在注塑口与塑封料流道之间依次设有第二斜道和缓冲斜道，所述缓冲斜道偏角大于第一斜道偏角，所述第二斜道偏角小于第一斜道偏角，所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。
2.根据权利要求1所述的提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，所述缓冲斜道偏角为60-80°。
3.根据权利要求2所述的提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，所述缓冲道偏角为70°。
4.根据权利要求1所述的提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，所述第二斜道偏角为20-40°。
5.根据权利要求4所述的提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，所述第二斜道偏角为30°。
6.根据权利要求1-5之一所述的提高芯片塑封质量的模具，其特征在于，该模具还配套有塑封料筛网，所述塑封料筛网的密度高于现有筛网密度。
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