[实用新型]晶圆结构及芯片

权利要求书

1.一种晶圆结构，其特征在于，包括一晶圆本体，所述晶圆本体具有主动表面，多个芯片设置在所述晶圆本体中，所述主动表面包括所述芯片的多个安装面以及位于相邻所述芯片的所述安装面之间的第一周边区域，在所述晶圆本体的所述主动表面上设置有多个第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫排列于每个所述芯片的所述安装面的中间位置，所述第二焊垫排列于所述第一周边区域；其中，每个所述芯片更具有一外凸结构，位于所述第一周边区域中，在所述外凸结构上的所述第二焊垫至少为一个，且所述第二焊垫与相邻所述芯片的所述第一焊垫相邻近。

2.如权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述主动表面还包括第二周边区域，围绕所述芯片的所述安装面，至少一所述第二焊垫还设置在所述第二周边区域，所述第二周边区域为多个所述芯片周边排除所述第一周边区域以外的区域。

3.如权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，在所述晶圆本体的所述主动表面上还设置有至少一检测垫，排列于所述第一周边区域。

4.如权利要求3所述的晶圆结构，其特征在于，同一所述第一周边区域中的所述第二焊垫和邻近的所述检测垫之间具有第一间隙；且同一所述第一周边区域中的各所述第二焊垫、各所述检测垫与两侧邻近的所述芯片之间也具有所述第一间隙。

5.如权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，在所述晶圆本体的所述主动表面上还设置有至少一检测垫，排列于所述第二周边区域。

6.如权利要求5所述的晶圆结构，其特征在于，同一所述第二周边区域中的各所述第二焊垫和邻近的所述检测垫之间具有第二间隙，且同一所述第二周边区域中的各所述第二焊垫、各所述检测垫与邻近的所述芯片之间也具有所述第二间隙。

7.如权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，每个所述第一周边区域上的各所述第二焊垫均与其相邻的所述芯片的内部电路电连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的晶圆结构，其特征在于，各所述芯片间的所述外凸结构在所述晶圆本体的所述第一周边区域中形成锯齿状结构。

9.一种芯片，其特征在于，所述芯片具有安装面以及突出于所述安装面的外凸结构，在所述安装面上设置有第一焊垫，所述外凸结构位于所述安装面具有所述第一焊垫位置处的一侧，所述外凸结构上设置有至少一个第二焊垫。

10.如权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述外凸结构呈阶梯状一体设置在所述安装面的外缘，所述第二焊垫与所述第一焊垫相邻近。