[实用新型]一种用于粘片机的扩片器有效
申请号: | 201721305382.4 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207165542U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 黄荣华;肖峰;邓华桥 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 粘片机 扩片器 | ||
技术领域
本实用新型涉及板状工件夹具领域,特别是一种快速装夹的电路板夹具。
背景技术
随着电子市场对晶体管需求不断更新,对圆片扩片后的要求也更加严格。靠人工扩片远不能满足于现状的生产要求,并且严重影响生产效率。由于现有的粘片机不具备扩片功能,需要人工将晶圆膜扩张后再放入粘片机中使用,这样的话就增加了工作人员的劳动强度,并且但降低了工作效率。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提出一种用于粘片机的扩片器,该装置便于晶圆膜的撑开,安装于粘片机后,通过驱动装置驱动,就不需要人工撑开晶圆膜了。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于粘片机的扩片器,包括安装座、压环组件和安装环,晶圆膜水平安装于所述安装环,所述安装环安装于所述压环组件,所述压环组件安装于所述安装座;
所述安装座包括基座环、顶起部和旋转组件,所顶起部呈竖向设置的圆圈,所述顶起部一体化设置于所述基座环,所述旋转组件安装于所述顶起部外圈的基座环;
所述旋转组件包括6个同步轮和同步带,6个所述同步轮呈环形阵列的方式安装于所述基座环,所述同步轮底部转动安装于所述基座环,所述同步轮中心开设有螺纹孔;
所述压环组件底部以环形阵列的方式竖向设有多个丝杆,所述丝杆和所述同步轮的螺纹孔螺纹配合。
较佳地,所述压环组件包括上压环、下压环和安装块;
所述上压环和下压环呈水平状设置,所述上压环和下压环两侧通过安装块固定连接,所述上压环和下压环之间设有容纳间隙;
所述安装环容纳于所述容纳间隙。
较佳地,所述安装环前后两端为对称的圆弧,所述安装环左右两侧为平行的平直状。
进一步地,所述压环组件前端开设有取片缺口,所述取片缺口自所述上压环上表面贯穿开设至所述下压环底面。
进一步地,所述压环组件的后端设有阻挡杆,所述阻挡杆自所述上压环上表面贯穿至所述下压环。
较佳地,所述安装环的后端开设有阻挡缺口,所述阻挡缺口分别对应于所述阻挡杆。
较佳地,所述安装环材质为不锈钢。
较佳地,所述安装座和压环组件的表面经过磷化处理。
本实用新型的有益效果:1、在实际使用中,驱动一个同步轮旋转,其他的同步轮都会旋转,同步轮旋转后,丝杆会深入到同步轮的螺纹孔中,从而使压环组件和基座环之间的间距变小,同时,顶起部顶住晶圆膜,将晶圆膜绷紧,从而将晶圆膜上的集成电路分开;本方案使用的结构非常适合通过驱动装置驱动,多个丝杆结构的升降装置保证了撑开力度的均衡性,进而保证晶片之间的间距是均匀的;2、在使用时,将安装环插入容纳间隙,就可以整个装置放在粘片机中进行工作了,由于安装环的上面和下面,也就是Z轴的自由度被约束了,所以当安装环升降时,下方设置一个位置不变的装置,就可以将安装在安装环的晶圆膜撑开;本方案中使用了安装块将上压环和下压环固定安装,这样的结构也是便于安装环定向,避免了安装环是圆环状的,不容易定位。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的分解状态示意图。
其中:安装座100、基座环110、顶起部120、旋转组件130、同步轮131、同步带132、压环组件200、上压环210、下压环220、安装块230、容纳间隙240、阻挡杆250、取片缺口260、丝杆270、安装环300、阻挡缺口310。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示,一种用于粘片机的扩片器,包括安装座100、压环组件200和安装环300,晶圆膜水平安装于所述安装环300,所述安装环300安装于所述压环组件200,所述压环组件200安装于所述安装座100;
所述安装座100包括基座环110、顶起部120和旋转组件130,所顶起部120呈竖向设置的圆圈,所述顶起部120一体化设置于所述基座环110,所述旋转组件130安装于所述顶起部120外圈的基座环110;
所述旋转组件130包括6个同步轮131和同步带132,6个所述同步轮131呈环形阵列的方式安装于所述基座环110,所述同步轮131底部转动安装于所述基座环110,所述同步轮131中心开设有螺纹孔;
所述压环组件200底部以环形阵列的方式竖向设有多个丝杆270,所述丝杆270和所述同步轮131的螺纹孔螺纹配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造