[实用新型]一种用于粘片机的扩片器有效
申请号: | 201721305382.4 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207165542U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 黄荣华;肖峰;邓华桥 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 粘片机 扩片器 | ||
1.一种用于粘片机的扩片器,包括安装座、压环组件和安装环,晶圆膜水平安装于所述安装环,所述安装环安装于所述压环组件,所述压环组件安装于所述安装座,其特征在于:
所述安装座包括基座环、顶起部和旋转组件,所顶起部呈竖向设置的圆圈,所述顶起部一体化设置于所述基座环,所述旋转组件安装于所述顶起部外圈的基座环;
所述旋转组件包括6个同步轮和同步带,6个所述同步轮呈环形阵列的方式安装于所述基座环,所述同步轮底部转动安装于所述基座环,所述同步轮中心开设有螺纹孔;
所述压环组件底部以环形阵列的方式竖向设有多个丝杆,所述丝杆和所述同步轮的螺纹孔螺纹配合。
2.根据权利要求1所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述压环组件包括上压环、下压环和安装块;
所述上压环和下压环呈水平状设置,所述上压环和下压环两侧通过安装块固定连接,所述上压环和下压环之间设有容纳间隙;
所述安装环容纳于所述容纳间隙。
3.根据权利要求2所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述安装环前后两端为对称的圆弧,所述安装环左右两侧为平行的平直状。
4.根据权利要求3所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述压环组件前端开设有取片缺口,所述取片缺口自所述上压环上表面贯穿开设至所述下压环底面。
5.根据权利要求4所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述压环组件的后端设有阻挡杆,所述阻挡杆自所述上压环上表面贯穿至所述下压环。
6.根据权利要求5所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述安装环的后端开设有阻挡缺口,所述阻挡缺口分别对应于所述阻挡杆。
7.根据权利要求6所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述安装环材质为不锈钢。
8.根据权利要求7所述的用于粘片机的扩片器,其特征在于:所述安装座和压环组件的表面经过磷化处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造