[实用新型]一种导热双面箔基线路板

说明书

本实用新型公开了一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材，所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层，且板材绝缘涂层表面固定连接有复合导热绝缘层，所述箔基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块，所述复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，且复合导热绝缘层顶部固定连接有导电线路层，所述导电线路层顶部固定连接有表面处理层，且表面处理层顶部固定连接有电子元器件。该导热双面箔基线路板设置有复合导热绝缘层，且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，并且复合导热绝缘层凹槽与导热凹槽相连接，这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出，加快了导热的速度，并且该线路板可以双面安装电子元器件，利用率更高。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种导热双面箔基线路板。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，电子器件的微型化、芯片的主频不断提高、单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧提高，尤其表现在照明LED、太阳能电池、处理器等领域，线路板作为电子器件的重要电子部件，不仅是电子器件的支撑体，而且是电子元器件线路连接的提供者，进一步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热途径。

而现有的线路板的导热性能较差，这样在工作时，很容易造成线路板过热，从而造成线路板烧坏，减少使用寿命，且现有的线路板只能单面安装电子元器件，这样会造成使用空间浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热双面箔基线路板，以解决上述背景技术中提出而现有的线路板的导热性能较差，这样在工作时，很容易造成线路板过热，从而造成线路板烧坏，减少使用寿命，且现有的线路板只能单面安装电子元器件，这样会造成使用空间浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材，所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层，且板材绝缘涂层表面固定连接有复合导热绝缘层，所述箔基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块，所述复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，且复合导热绝缘层顶部固定连接有导电线路层，所述导电线路层顶部固定连接有表面处理层，且表面处理层顶部固定连接有电子元器件，所述复合导热绝缘层之间设置有导热凹槽。

优选的，所述箔基板材为一体成型结构，且箔基板材为双面安装板材。

优选的，所述焊接固定块的数量为八个，且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对称安装。

优选的，所述导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构，且导热凹槽与复合导热绝缘层凹槽之间无间隙连接。

优选的，所述板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该导热双面箔基线路板设置有复合导热绝缘层，且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，并且复合导热绝缘层凹槽与导热凹槽相连接，这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出，加快了导热的速度，并且该线路板可以双面安装电子元器件，利用率更高。该线路板的箔基板材为一体成型结构，且箔基板材为双面安装板材，这样使得该线路板的结构更稳固，且其可以双面安装，利用率更高，该线路板的焊接固定块的数量为八个，且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对称安装，这样可以更好的将该线路板固定，避免直接在线路板表面焊接，从而避免破坏线路板结构，该线路板的导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构，且导热凹槽与复合导热绝缘层凹槽之间无间隙连接，这样使得该线路板的导热功能更好，散热更快，该线路板的板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层，这使得板材绝缘涂层更均匀，绝缘效果更好。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；