[实用新型]一种导热双面箔基线路板有效
| 申请号： | 201721299021.3 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207491293U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张克芊 | 申请（专利权）人： | 吉安市瑞鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343899 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热绝缘层 复合 线路板 导热双面 导热 表面处理层 导电线路层 电子元器件 中间设置 绝缘涂层表面 焊接固定 绝缘涂层 上下表面 双面安装 排出 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材（1），其特征在于：所述箔基板材（1）上下表面设置有板材绝缘涂层（7），且板材绝缘涂层（7）表面固定连接有复合导热绝缘层（8），所述箔基板材（1）上下部边缘均固定连接有焊接固定块（2），所述复合导热绝缘层（8）中间设置有复合导热绝缘层凹槽（9），且复合导热绝缘层（8）顶部固定连接有导电线路层（6），所述导电线路层（6）顶部固定连接有表面处理层（5），且表面处理层（5）顶部固定连接有电子元器件（3），所述复合导热绝缘层（8）之间设置有导热凹槽（4）。
2.根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板，其特征在于：所述箔基板材（1）为一体成型结构，且箔基板材（1）为双面安装板材。
3.根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板，其特征在于：所述焊接固定块（2）的数量为八个，且焊接固定块（2）以箔基板材（1）为对称轴呈对称安装。
4.根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板，其特征在于：所述导热凹槽（4）和复合导热绝缘层凹槽（9）均为U形槽结构，且导热凹槽（4）与复合导热绝缘层凹槽（9）之间无间隙连接。
5.根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板，其特征在于：所述板材绝缘涂层（7）经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。
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