[实用新型]一种手机按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通讯产品，特别涉及一种手机按键结构。

背景技术

现有的手机一般都设置开机键、音量加和音量减三个按键，这三个按键对应三个按键结构，因此，现有手机按键的结构较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机按键结构，通过一个按键即可实现开机、音量加和音量减三个功能，以解决现有手机按键结构较为复杂的技术问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种手机按键结构，包括一按键单体、按压点单体和键帽：

所述按键单体包括一按键本体，所述按键本体的底部通过若干焊脚焊接在手机主板上，所述按键本体的中部设有内槽，所述按键本体上设置三个接触位，这三个接触位上均贴有锅仔片，这三个接触位和若干焊脚对应连接形成三组电路通断；

所述按压点单体活动设置在所述按键本体的内槽内；所述按压点单体上设有三个按压点，这三个按压点分别对应于上述三个锅仔片，所述按压点单体的侧面设有安装定位槽；

所述键帽包括外观体和定位段，所述定位段凸设在所述外观体上，所述定位段连接在所述按压点单体的安装定位槽内，所述外观体露出至手机壳体外；

所述外观体的上端、中部和下端分别对应上述三个按压点和三个锅仔片，按压所述外观体的不同位置，对应的按压点受力，压迫对应的锅仔片与对应接触位电路连通。

依照本申请较佳实施例所述的一种手机按键结构，所述按键本体的内槽中部设有开机锅仔片，对应的，所述按压点单体的中部设有开机按压点，所述外观体的中部对应于所述开机锅仔片和开机按压点，按压所述外观体的中部，开机按压点受力，压迫开机锅仔片与对应的接触位电路连通实现开机；

所述内槽的上端设有音量加锅仔片，对应的，所述按压点单体的上端设有音量加按压点，所述外观体的上端对应于所述音量加锅仔片和音量加按压点，按压所述外观体的上端，音量加按压点受力，压迫音量加锅仔片与对应的接触位电路连通实现音量加；

所述内槽的下端设有音量减锅仔片，对应的，所述按压点单体的下端设有音量减按压点，所述外观体的下端对应于所述音量减锅仔片和音量减按压点，按压所述外观体的下端，音量减按压点受力，压迫音量减锅仔片与对应的接触位电路连通实现音量减；

所述外观体不受力时，在三个锅仔片弹力作用下与对应的接触位电路均断开。

依照本申请较佳实施例所述的一种手机按键结构，所述按键本体的底部和手机主板之间还设置若干定位柱。

依照本申请较佳实施例所述的一种手机按键结构，若干焊脚为四个。

依照本申请较佳实施例所述的一种手机按键结构，所述键帽的定位段过盈装配在所述按压点单体的安装定位槽内。

与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：

本实用新型提供一种手机按键结构，通过一个按键即可实现开机、音量加和音量减三个功能，本实用新型结构简单，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型按键单体的结构示意图；

图2为本实用新型按压点单体的结构示意图；

图3为本实用新型按键单体与按压点单体的装配示意图；

图4为本实用新型键帽的结构示意图；

图5为本实用新型一种手机按键结构装配在手机主板上的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。

请参考图1—图5，一种手机按键结构，包括一按键单体1、按压点单体2和键帽3：

请参考图1，所述按键单体1包括一按键本体11，所述按键本体11的底部通过若干焊脚12焊接在手机主板4上，所述按键本体11的中部设有内槽14，所述按键本体11上设置三个接触位，这三个接触位上均贴有锅仔片，这三个接触位和若干焊脚12对应连接形成三组电路通断；本实用新型对焊脚12的个数不做限制，本实施例优选四个。

请参考图2和图3，所述按压点单体2活动设置在所述按键本体11的内槽14内；所述按压点单体2上设有三个按压点，这三个按压点分别对应于上述三个锅仔片，所述按压点单体2的侧面设有安装定位槽21；

请参考图4，所述键帽3包括外观体31和定位段32，所述定位段32凸设在所述外观体31上，所述定位段32连接在所述按压点单体2的安装定位槽21内，所述外观体31露出至手机壳体外；在本实施例中，所述键帽3的定位段32过盈装配在所述按压点单体2的安装定位槽21内；