[实用新型]一种手机按键结构

权利要求书

1.一种手机按键结构，其特征在于，包括一按键单体、按压点单体和键帽：

所述按键单体包括一按键本体，所述按键本体的底部通过若干焊脚焊接在手机主板上，所述按键本体的中部设有内槽，所述按键本体上设置三个接触位，这三个接触位上均贴有锅仔片，这三个接触位和若干焊脚对应连接形成三组电路通断；

所述按压点单体活动设置在所述按键本体的内槽内；所述按压点单体上设有三个按压点，这三个按压点分别对应于上述三个锅仔片，所述按压点单体的侧面设有安装定位槽；

所述键帽包括外观体和定位段，所述定位段凸设在所述外观体上，所述定位段连接在所述按压点单体的安装定位槽内，所述外观体露出至手机壳体外；

所述外观体的上端、中部和下端分别对应上述三个按压点和三个锅仔片，按压所述外观体的不同位置，对应的按压点受力，压迫对应的锅仔片与对应接触位电路连通。

2.如权利要求1所述的一种手机按键结构，其特征在于，所述按键本体的内槽中部设有开机锅仔片，对应的，所述按压点单体的中部设有开机按压点，所述外观体的中部对应于所述开机锅仔片和开机按压点，按压所述外观体的中部，开机按压点受力，压迫开机锅仔片与对应的接触位电路连通实现开机；

所述内槽的上端设有音量加锅仔片，对应的，所述按压点单体的上端设有音量加按压点，所述外观体的上端对应于所述音量加锅仔片和音量加按压点，按压所述外观体的上端，音量加按压点受力，压迫音量加锅仔片与对应的接触位电路连通实现音量加；

所述内槽的下端设有音量减锅仔片，对应的，所述按压点单体的下端设有音量减按压点，所述外观体的下端对应于所述音量减锅仔片和音量减按压点，按压所述外观体的下端，音量减按压点受力，压迫音量减锅仔片与对应的接触位电路连通实现音量减；

所述外观体不受力时，在三个锅仔片弹力作用下与对应的接触位电路均断开。

3.如权利要求1所述的一种手机按键结构，其特征在于，所述按键本体的底部和手机主板之间还设置若干定位柱。

4.如权利要求1所述的一种手机按键结构，其特征在于，若干焊脚为四个。

5.如权利要求1所述的一种手机按键结构，其特征在于，所述键帽的定位段过盈装配在所述按压点单体的安装定位槽内。