[实用新型]玻璃基板切割控制装置

说明书

本公开涉及一种玻璃基板切割控制装置。所述装置包括：感应器，固定于可移动玻璃带的前方；测距传感器，与所述感应器相连，用于检测所述测距传感器与横切机的切割刀轮之间的距离；信号处理器，与所述测距传感器相连，用于根据所述距离确定所述切割刀轮的目标切割位置；控制器，与所述信号处理器相连，用于根据所述目标切割位置控制所述切割刀轮对所述玻璃基板的切割。由此，可以实现对玻璃基板的精确切割，并且，在对玻璃基板进行切割的过程中，时刻控制切割刀轮的切割位置，可以提升切割精度以及减少切割出错率。

技术领域

本公开涉及玻璃基板加工领域，具体地，涉及一种玻璃基板切割控制装置。

背景技术

玻璃基板是构成液晶显示器件的基本部件，近年来，由于平板显示产业的发展，对于玻璃基板的生产需求越来越大。在玻璃基板的生产过程中，为了获得满足要求的玻璃基板，常常需要在较大的玻璃基板上按照相应的尺寸对玻璃基板进行切割。现有技术中，常常利用玻璃横切机的切割刀轮对玻璃基板进行切割，但是，在切割刀轮切割玻璃基板的过程中，由于切割刀轮的位置变化，实际的切割轨迹会偏离预设的切割轨迹，造成切割后的玻璃基板不满足预设要求，无法保证切割精度，不利于后续生产工序的进行。

实用新型内容

为解决相关技术中的问题，本公开提供一种玻璃基板切割控制装置。

为了实现上述目的，本公开提供一种玻璃基板切割控制装置，所述装置包括：感应器，固定于可移动玻璃带的前方；测距传感器，与所述感应器相连，用于检测所述测距传感器与横切机的切割刀轮之间的距离；信号处理器，与所述测距传感器相连，用于根据所述距离确定所述切割刀轮的目标切割位置；控制器，与所述信号处理器相连，用于根据所述目标切割位置控制所述切割刀轮对所述玻璃基板的切割。

可选地，所述切割刀轮的初始位置与所述测距传感器之间的连线平行于可移动玻璃带的流动方向。

可选地，所述装置还包括底座，用于固定所述测距传感器与所述感应器，并且，所述底座具有沿所述玻璃带流动方向的滑动自由度。

可选地，所述切割刀轮通过设置于横切机的滑动槽进行滑动。

可选地，所述感应器为以下任意一者：传感器、摄像机、光电接近开关。

可选地，所述测距传感器为激光测距传感器或超声波测距传感器。

可选地，在所述切割刀轮切割所述玻璃基板的过程中，所述测距传感器和所述切割刀轮的连线与所述玻璃带流动方向的夹角、所述测距传感器测得的距离、预设的玻璃基板切割尺寸三者满足余弦定理，其中，所述夹角小于90°。

可选地，所述装置还包括：报警器，与所述信号处理器相连，用于在所述测距传感器和所述切割刀轮的连线与所述玻璃带流动方向的夹角、所述测距传感器测得的距离、预设的玻璃基板切割尺寸三者不满足余弦定理时进行报警。

通过上述技术方案，可以实现对玻璃基板的精确切割，并且，在对玻璃基板进行切割的过程中，时刻控制切割刀轮的切割位置，可以提升切割精度以及减少切割出错率。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是根据本公开的一种实施例提供的玻璃基板切割控制装置的框图。

图2是根据本公开的一种实施例提供的玻璃基板切割控制装置的应用结构示意图。

图3是根据本公开的一种实施例提供的玻璃基板切割控制装置的应用结构示意图。

附图标记说明