[实用新型]玻璃基板切割控制装置有效

专利信息
申请号: 201721275535.5 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207330741U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 郭向阳;刘文泰;赵成;彭飞;郭锋 申请(专利权)人: 芜湖东旭光电装备技术有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭集团有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 魏嘉熹;南毅宁
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 切割 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种玻璃基板切割控制装置,其特征在于,所述装置包括:

感应器,固定于可移动玻璃带的前方;

测距传感器,与所述感应器相连,用于检测所述测距传感器与横切机的切割刀轮之间的距离;

信号处理器,与所述测距传感器相连,用于根据所述距离确定所述切割刀轮的目标切割位置;

控制器,与所述信号处理器相连,用于根据所述目标切割位置控制所述切割刀轮对所述玻璃基板的切割。

2.根据权利要求1所述的装置,所述切割刀轮的初始位置与所述测距传感器之间的连线平行于可移动玻璃带的流动方向。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括底座,用于固定所述测距传感器与所述感应器,并且,所述底座具有沿所述玻璃带流动方向的滑动自由度。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述切割刀轮通过设置于横切机的滑动槽进行滑动。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述感应器为以下任意一者:传感器、摄像机、光电接近开关。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述测距传感器为激光测距传感器或超声波测距传感器。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,在所述切割刀轮切割所述玻璃基板的过程中,所述测距传感器和所述切割刀轮的连线与所述玻璃带流动方向的夹角、所述测距传感器测得的距离、预设的玻璃基板切割尺寸三者满足余弦定理,其中,所述夹角小于90°。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

报警器,与所述信号处理器相连,用于在所述测距传感器和所述切割刀轮的连线与所述玻璃带流动方向的夹角、所述测距传感器测得的距离、预设的玻璃基板切割尺寸三者不满足余弦定理时进行报警。

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