[实用新型]一种用于半导体晶圆包装的承载台

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体和载台，所述柱体的内部设有弹簧仓，在弹簧仓内安装有弹簧，所述弹簧仓的下方设有抽屉I，且在抽屉I内放置有手持镜框，另外在抽屉I的下方设有抽屉II；所述柱体的顶部设有圆形凸块；所述载台的上表面圆心处设有圆孔，且不同大小的载台通过圆孔固定在一起，同时在载台上设有多个透气口，在载台的下方设有真空仓，真空仓的与透气口连接，进而保证半导体晶圆被真空牢牢的吸附在载台上，便于半导体晶圆包装中的贴膜，在真空仓的下表面设有圆形凹块，所述圆形凸块与圆形凹块相互套合，且二者之间设置有0.05毫米间隙，从而保证半导体晶圆贴膜时具有一定的缓冲间隙，因此该装置值得推广。

技术领域

本实用新型设计半导体晶圆包装，尤其是在半导体晶圆贴膜技术领域，具体为一种用于半导体晶圆包装的承载台。

背景技术

半导体晶圆包装技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求，在半导体晶圆制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对半导体晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此半导体晶圆无论在生产、使用还是长短途的过程中均需要很好的包装；

另外半导体晶圆表面贴膜在半导体晶圆长期保存或运输起到至关重要的作用，且保证包装质量又是关键中的关键。

实用新型内容

一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体和载台，所述柱体的内部设有弹簧仓，且在弹簧仓的下方设有抽屉I，且在抽屉I的下方安装有抽屉II，所述柱体的顶部设有圆形凸块，且在柱体的有侧面设有报警灯；所述载台设置成圆柱体，且所述载台的上边面圆心处设有圆孔，且所述载台的下方设有真空仓，且在真空仓的左侧面设有真空管，所述真空管的另一端连接在外界的真空泵上，所述真空仓的下方设有圆形凹块。

作为本实用新型的优选技术方案：所述弹簧仓内安装有弹簧，且所述弹簧上端与真空仓连接，下端固定在弹簧仓内。

作为本实用新型的优选技术方案：所述圆形凹块与所述圆形凸块相互套合，且所述圆形凹块与所述圆形凸块左右之间设置有0.05毫米的预留间隙。

作为本实用新型的优选技术方案：所述抽屉I内部放置有手持镜框。

作为本实用新型的优选技术方案：所述手持镜框包括显微镜片、 LED灯带和手柄。

作为本实用新型的优选技术方案：所述手柄上设有按钮开关。

作为本实用新型的优选技术方案：所述显微镜片固定在手持镜框的中部，且所述LED灯带安装在显微镜片的外围。

作为本实用新型的优选技术方案：所述圆形凹块的内侧面与所述圆形凸块的外侧面均做镜面处理，且所述圆形凹块与所述圆形凸块上下之间的预留间隙设置为0.35毫米。

作为本实用新型的优选技术方案：所述载台上的圆孔处安装有圆台，且所述载台的台面上设有多个透气口。

作为本实用新型的优选技术方案：所述圆台和载台结构相同，直径不同，且所述透气口贯穿载台与真空仓相通。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果如下：1.由于在载台表面设有多个透气口，可以排出载台与半导体晶圆连接面的空气，进而便于牢牢吸附半导体晶圆，解决了半导体晶圆如何牢固稳定安放在载台上的问题；

2.由于设置圆孔，从而使得不同直径的载台或圆台可以通过圆孔直接装入该设备上，便于不同直径的半导体晶圆的贴膜，从而解决了该设备不能通用的问题；