[实用新型]一种用于半导体晶圆包装的承载台有效
| 申请号： | 201721237986.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208377151U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 屈军亮;朱军;贾飞;樊海燕 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B57/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶圆 抽屉 弹簧仓 真空仓 载台 柱体 圆形凹块 圆形凸块 透气口 贴膜 圆孔 缓冲间隙 承载台 上表面 下表面 圆心处 弹簧 镜框 套合 吸附 承载 保证 | ||
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体(1)和载台(7)，其特征在于：所述柱体(1)的内部设有弹簧仓(4)，且在弹簧仓(4)的下方设有抽屉I(3)，且在抽屉I(3)的下方安装有抽屉II(2)，所述柱体(1)的顶部设有圆形凸块(8)，且在柱体(1)的有侧面设有报警灯(10)；所述载台(7)设置成圆柱体，且所述载台(7)的上边面圆心处设有圆孔(13)，且所述载台(7)的下方设有真空仓(17)，且在真空仓(17)的左侧面设有真空管(5)，所述真空管(5)的另一端连接在外界的真空泵上，所述真空仓(17)的下方设有圆形凹块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述弹簧仓(4)内安装有弹簧(9)，且所述弹簧(9)上端与真空仓(17)连接，下端固定在弹簧仓(4)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述圆形凹块(6)与所述圆形凸块(8)相互套合，且所述圆形凹块(6)与所述圆形凸块(8)左右之间设置有0.05毫米的预留间隙。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述抽屉I(3)内部放置有手持镜框(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述手持镜框(11)包括显微镜片(16)、LED灯带(15)和手柄(18)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述手柄上设有按钮开关(19)。
7.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述显微镜片(16)固定在手持镜框(11)的中部，且所述LED灯带(15)安装在显微镜片(16)的外围。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述圆形凹块(6)的内侧面与所述圆形凸块(8)的外侧面均做镜面处理，且所述圆形凹块(6)与所述圆形凸块(8)上下之间的预留间隙设置为0.35毫米。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述载台(7)上的圆孔(13)处安装有圆台(14)，且所述载台(7)的台面上设有多个透气口(12)。
10.根据权利要求9所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述圆台(14)和载台(7)结构相同，直径不同，且所述透气口(12)贯穿载台(7)与真空仓(17)相通。
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