[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔、引线组、集成半导体器件、框架，集成半导体器件由导热板、封装壳体、引脚组成，引脚由导电防护焊接层、金属支架、固定接块、导电焊接块组成，集成半导体器件左右两侧等距设有六个引脚，引脚表层设有导电防护焊接层能够防止引脚金属支架生锈，同时能够防止静电对集成半导体器件的干扰，导电焊接块和金属支架相配合，能够增加导电金线与导电焊接块和金属支架的导电效率，从而提升集成半导体器件的导电性能。

技术领域

本实用新型是一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，属于半导体技术领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有技术公开了申请号为：200820146224.3一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,包括导电成型片材,其特征在于:所述导电成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构,所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板,所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板,所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接,所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片,所述每个半导体芯片上的引线焊接点分别与导电成型片材上相应位置上的引线对应联接。该结构不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产,提高集成半导体器件的生产效率,而且节省金属材料,降低生产成本，但是现有技术集成半导体器件不能够提升半导体的导电性能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，以解决集成半导体器件不能够提升半导体的导电性能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔、引线组、集成半导体器件、框架；

所述的框架为矩形结构表面中心位置等距设有引线组，所述的引线组和框架采用过盈配合，所述的引线组上下两端设有定位孔，所述的定位孔和框架为一体化结构，所述的引线组左右两侧设有集成半导体器件，所述的集成半导体器件和扣合固定在框架表面上；

所述的集成半导体器件由导热板、封装壳体、引脚组成，所述的封装壳体首尾两端设有导热板，所述的导热板扣合固定在封装壳体外壁凹槽上，所述的封装壳体左右两侧并排等距设有引脚，所述的引脚和封装壳体采用过盈配合；

所述的引脚由导电防护焊接层、金属支架、固定接块、导电焊接块组成；

所述的金属支架表面上设有导电防护焊接层，所述的导电防护焊接层和金属支架相焊接，所述的金属支架前端设有固定接块，所述的固定接块和金属支架为一体化结构，所述的金属支架通过固定接块与导电焊接块连接。

进一步地，所述的导热板由拼接凸块、吸热片、散热片组成。

进一步地，所述的吸热片表面上并排等距设有散热片，所述的散热片和吸热片为一体化结构，所述的吸热片顶部中心位置设有拼接凸块，所述的拼接凸块为矩形和吸热片相焊接。

进一步地，所述的封装壳体由吸热盘、环氧树脂封装框架、导电金线、导热银浆层、芯片焊接盘组成。