[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

权利要求书

1.一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔(1)、引线组(2)、集成半导体器件(3)、框架(4)；

所述的框架(4)为矩形结构表面中心位置等距设有引线组(2)，所述的引线组(2)和框架(4)采用过盈配合，所述的引线组(2)上下两端设有定位孔(1)，所述的定位孔(1)和框架(4)为一体化结构，所述的引线组(2)左右两侧设有集成半导体器件(3)，所述的集成半导体器件(3)和扣合固定在框架(4)表面上，其特征在于：

所述的集成半导体器件(3)由导热板(301)、封装壳体(302)、引脚(303)组成，所述的封装壳体(302)首尾两端设有导热板(301)，所述的导热板(301)扣合固定在封装壳体(302)外壁凹槽上，所述的封装壳体(302)左右两侧并排等距设有引脚(303)，所述的引脚(303)和封装壳体(302)采用过盈配合；

所述的引脚(303)由导电防护焊接层(30301)、金属支架(30302)、固定接块(30303)、导电焊接块(30304)组成；

所述的金属支架(30302)表面上设有导电防护焊接层(30301)，所述的导电防护焊接层(30301)和金属支架(30302)相焊接，所述的金属支架(30302)前端设有固定接块(30303)，所述的固定接块(30303)和金属支架(30302)为一体化结构，所述的金属支架(30302)通过固定接块(30303)与导电焊接块(30304)连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的导热板(301)由拼接凸块(30101)、吸热片(30102)、散热片(30103)组成。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的吸热片(30102)表面上并排等距设有散热片(30103)，所述的散热片(30103)和吸热片(30102)为一体化结构，所述的吸热片(30102)顶部中心位置设有拼接凸块(30101)，所述的拼接凸块(30101)为矩形和吸热片(30102)相焊接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的封装壳体(302)由吸热盘(30201)、环氧树脂封装框架(30202)、导电金线(30203)、导热银浆层(30204)、芯片焊接盘(30205)组成。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的环氧树脂封装框架(30202)内部中心位置设有吸热盘(30201)，所述的吸热盘(30201)为矩形结构并扣合固定在环氧树脂封装框架(30202)上，所述的吸热盘(30201)表面上设有导热银浆层(30204)，所述的导热银浆层(30204)和吸热盘(30201)采用过盈配合，所述的吸热盘(30201)通过导热银浆层(30204)与芯片焊接盘(30205)连接，所述的芯片焊接盘(30205)为矩形结构并表面上均匀等距设有六根导电金线(30203)，所述的导电金线(30203)和芯片焊接盘(30205)相焊接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的引脚(303)通过导电焊接块(30304)与导电金线(30203)连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其特征在于：所述的导热板(301)通过拼接凸块(30101)扣合固定在吸热盘(30201)上。