[实用新型]定位设备

说明书

一种工件定位设备(1)，包括用于定位工件的定位装置(10)以及用于去耦存贮该定位装置(10)的去耦装置(20)，其中该去耦装置包括载具组件(21)及基座组件(22)，该定位装置(10)被配置于该载具组件(21)上，该基座组件(22)用于支持该载具组件(21)。为使该定位装置(10)施加在该基座组件(22)上的动态作用力去耦，该载具组件(21)被支持于该基座组件(22)上，以滑动方式至少在一定范围中自由地移动，较优选为基本无反作用力地移动。

技术领域

本实用新型涉及一种工件定位设备，其包括用于定位工件的定位装置以及用于去耦存贮该定位装置的去耦装置，其中该去耦装置包括载具组件和基座组件，该定位装置被配置于该载具组件上，该载具组件由该基座组件支持。

背景技术

在许多技术领域中，通过借助于切削装置或检验机器(或更广泛地：处理系统)来切削待切削工件或检验已切削工件，其中工具头或检验头相对于待切削或待检验工件移动。为了切削或检验(或更广泛地：处理)的目的，该工具头/检验头在此或者通过相应的致动器而移动、或者该工件在可移动配置的工件插座中通过致动器而移动。基本上也是可以想到，该工具头/检验头与该工件二者皆移动。这里的可移动性涉及机器基座本体、或机器设置所在的工场、工厂或相似者。

在必须处理(制造和/或检验)特别小的结构的情况下，通常使用相对于固定基座移动个别工件的基本原理。这也特别地基于与分别存在的质量有关的考虑：通常，个别工件包括相对较小的质量(即使当清空包含工具插座装置等的质量时)；相反，个别的工具头/检验头特别地相对于工件包括较大的质量。这里必须考虑到，尤其小的结构通常地需要使用可提供足够精确度的昂贵的工具头/检验头；通常，这将伴随相对较大的总尺寸和/或质量。用于后者的实例涉及处理半导体结构(半导体微结构)，例如微处理器，但也包含处理机械微结构。

在此，微结构领域的另一个问题在于，除非有适当反制，否则已经相对较小的振动将根据振幅来处理待处理结构的数量级。由于此类振动可致使工件不稳定、或可导致不稳定的测量结果，因此当然应加以避免。如此的振动可从外部，例如路过的操作人员所造成的震动、或附近机器所造成的振动而引入系统中。在此，为充分降低振动，通常使用例如阻尼组件等去耦装置，在该去耦装置上支持实际的处理系统。后者在周围空间与处理机器之间达成至少某些特定限制的机械去耦。

另一个问题与处理系统本身造成的扰动、特别是振动有关。这是因为这里待移动的质量也导致质量的加速程序或重新定位程序，如此将不可避免地导致机械振动。另外，动态作用力可从该定位装置经由该载具组件传递至该基座组件及其基板(该基座组件由机架支持)，其中该基座组件和基板再根据作用与反作用原理，反过来施加反作用力于该载具组件和定位装置上。整体来看，这将不利地削弱定位的稳定性和精确度。如果在该基座组件与载具组件之间设置主动稳定装置，则有时甚至可更增强此效果。在加速度或行进速度增加的提升等级下将遇到上述问题。目前，后者通常构成增加工件加工速度的限制因素。如此将因较低处理速率导致制造个别微结构的成本提高而引起问题。当基于技术进步、例如具有减小结构尺寸的新芯片时代而需处理较小结构时，则尤其有此问题。

现有技术已提出各种去耦装置来减小振动。去耦装置的一个实例是日本特开H2-201913A号公报，其提出就振动而言与环境去耦的照明装置。光学系统可通过移动机构相对于工作台进行移动，而待切削工件紧固于工作台。空气保持机构设于该工作台与支持该工作台(连同光学系统)的底座之间。该空气保持机构位于水平平面中，该水平平面将该底座与该工作台分离。如此将导致在垂直方向上的去耦。又设置环绕该工作台的机架，其中该机架与该底座固定地连接。空气保持机构也设于侧向机架壁与侧向工作台壁之间。这将改善与平行于水平平面运行的移动之间的机械去耦。可总体实现三维中的特别有效阻尼和振动去耦。然而，如果有在该工作台与光学系统相对移动期间，通过高行进速率或高加速度产生的扰动的问题，无论如何也无法妥善处理。

实用新型内容